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无铅压电薄膜的制备与研究进展

蔡艳艳 , 李慧 , 高景霞 , 张金平 , 张洋洋

人工晶体学报

结合目前国内外对无铅压电薄膜的研究状况,重点综述了KNN基、BNT基及BZT-BCT系列无铅压电薄膜的研究进展,指出各个系列的无铅压电薄膜所取得的进步,也指出当前无铅压电薄膜所面临的挑战.

关键词: 无铅压电薄膜 , 铌酸钠钾 , 钛酸钡 , 钛酸铋钠

CuO掺杂对KNN-BNZ无铅压电陶瓷性能的影响

张金平 , 蔡艳艳 , 王二萍 , 高景霞 , 李慧 , 李亚林

人工晶体学报

采用传统固相反应法制备了0.97K05Na0.5NbO3-0.03Bi0.5Na0.5ZrO3+xmo1% CuO (0.97KNN-0.03BNZ+xCu)无铅压电陶瓷.研究不同CuO掺量(x=0、0.5、1、2、3和4)对0.97KNN-0.03BNZ陶瓷的显微结构和电学性能的影响.结果表明:CuO的掺入使材料出现“硬化”现象,机械品质因数Qm有明显提高,矫顽场显著增大.CuO的掺入量在3%时,样品的综合性能最佳:压电常数(d33)为137 pC/N,机电耦合系数(kp)为0.30,机械品质因数(Qm)为238,介电损耗(tanδ)为1.5%.另外,从SEM图片中可以看出:0.97KNN-0.03BNZ压电陶瓷材料的平均晶粒尺寸随着CuO掺入量的增加明显增大,这表明CuO有烧结助熔作用,能降低烧成温度.

关键词: 无铅压电陶瓷 , CuO掺杂 , 压电性能

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