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Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系

覃 , 明 , 嵇宁 , 李家宝 , 马素媛 , 陈昌荣 , 宋忠孝 , 何家文

金属学报

利用X射线拉伸实验研究了具有二维残余应力的Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系. 结果表明, Cu附着膜的条件屈服点随着退火温度的增高而减小, 退火温度在150---300 ℃间变化时, 减小幅度最大, 出现明显的拐点.这主要由于Cu附着膜在该温度范围内发生了再结晶, 使得原有的大部分组织结构强化因...

关键词: Cu膜 , biaxial stress , yield strength