周正寿
,
解后润
,
魏国方
,
胡静
材料热处理学报
以35钢为材料,研究了添加直流电场盐浴碳氮共渗技术.该技术在碳氮共渗盐浴中通过在被渗样品间施加合适参数的直流电场予以实现.分析了渗层的显微组织及白亮层厚度,测量了渗层硬度沿层深的分布,并进行了物相分析.实验结果表明:直流电场可以显著提高碳氮共渗速度;在碳氮共渗温度575℃,保温50 min,添加强度为7.5V的直流电场时,白亮层厚度可以达到18.4 μm,约是常规盐浴碳氮共渗获得白亮层厚度的两倍;电场快速盐浴碳氮共渗后试样表面硬度达到730 HV0.01;同时对电场快速盐浴碳氮共渗机理进行了讨论.
关键词:
盐浴碳氮共渗
,
直流电场
,
显微结构
,
硬度
,
机理
