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Co2O3和MnCO3掺杂对低压ZnO压敏电阻电性能的影响

许业文 , 何忠伟 , 徐政 , 孙丹峰

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2005.04.014

概述了低压ZnO压敏电阻的重要添加剂的作用,阐述了其电性能"三参数"(压敏电压梯度、非线性系数和漏电流)的影响因素.用低压ZnO压敏电阻的基本配方,以及在此基础上分别添加Co2O3、MnCO3、Co2O3+MnCO3四种配方制备样品作对比实验.发现Co2O3、MnCO3掺杂后都能引起压敏电压梯度升高...

关键词: 钴和锰掺杂 , 低压ZnO压敏电阻 , 压敏电压梯度 , 非线性系数 , 漏电流

低压ZnO压敏电阻中Bi2O3-TiO2相变过程的研究

许业文 , 范卓维 , 徐政 , 孙丹峰

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2006.03.013

在最高温度950℃、1050℃、1150℃、1250℃4个温度下,采用2种配方:98.3%ZnO-0.7%Bi2O3-1.0%TiO2(摩尔分数),相应的无TiO2配方99.3%ZnO-0.7%Bi2O3(摩尔分数),分别制备样品进行对比研究.发现前者在950℃和1050℃的烧结温度下,没有形成明显...

关键词: 低压氧化锌压敏电阻 , 烧成温度 , 氧化铋 , 二氧化钛 , 晶粒晶界

物理气相法制备材料芯片的发展

罗岚 , 徐政 , 许业文 , 刘庆峰 , 刘茜

组合材料芯片技术是近几年发展起来的一种快速发现、优化和筛选新型功能材料的方法.要充分发挥其在无机功能材料研究领域的优势,必须解决3个问题:①材料芯片的设计;②材料芯片的高速并行制备;③材料芯片的快速表征.其中材料芯片的制备是整个技术应用的前提,开发适用于高密度材料芯片制备的技术有着非常重大的意义.综...

关键词: 组合材料芯片技术 , 物理气相顺序沉积 , 掩膜技术

氧化锌压敏陶瓷中氧化锌晶粒极性生长现象的研究

何忠伟 , 许业文 , 徐政 , 孙丹峰

无机材料学报

发现了ZnO压敏陶瓷中的锥状或柱状“突起物”现象.通过能谱发现“突起物”的物质构成是ZnO,而且是ZnO晶粒生长形成的实体,并非气体在ZnO中形成的气泡.进一步论证了这种现象是ZnO极性生长造成的,并从内因和外因两个方面进行了分析.内因是ZnO的极性晶格结构和结晶形态,外因是ZnO压敏陶瓷中Bi

关键词: 氧化锌压敏陶瓷 , protuberance , polar growth , crystal structure , Bi2O3 liquid phase

氧化锌压敏陶瓷中氧化锌晶粒极性生长现象的研究

何忠伟 , 许业文 , 徐政 , 孙丹峰

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2005.05.016

发现了ZnO压敏陶瓷中的锥状或柱状"突起物"现象.通过能谱发现"突起物"的物质构成是ZnO,而且是ZnO晶粒生长形成的实体,并非气体在ZnO中形成的气泡.进一步论证了这种现象是ZnO极性生长造成的,并从内因和外因两个方面进行了分析.内因是ZnO的极性晶格结构和结晶形态,外因是ZnO压敏陶瓷中Bi2O...

关键词: 氧化锌压敏陶瓷 , 突起物 , 极性生长 , 晶格结构 , 氧化铋液相

陶瓷微波烧结技术研究进展

林枞 , 许业文 , 徐政

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2006.03.028

综述了近年来用微波方法烧结陶瓷在机理和应用上的进展,阐明了微波促进陶瓷体特别是在多元系统中烧结的原理,列举了近几年来微波烧结提高陶瓷性能的实例,指出了微波烧结陶瓷技术的发展前景.

关键词: 微波烧结 , 促进烧结 , 机理 , 应用 , 进展

钙钛矿锰氧化物磁制冷材料的研究

陈涛 , 徐政 , 许业文

简要叙述了磁卡效应的基本原理、钙钛矿化合物的晶体结构,对比了不同A、B位离子不同比例取代的钙钛矿化合物的磁熵变,并对其机理做了简要分析.

关键词: 磁制冷 , 磁卡效应 , 钙钛矿 , 铁磁相变 , 磁熵变

弥散SiC颗粒增韧Al2O3基陶瓷的增韧机制分析

张存满 , 徐政 , 许业文

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2001.05.010

通过对SiC-Al2O3陶瓷材料内部残余应力的分析,根据Griffith微裂纹理论,从多个角度分析了弥散SiC颗粒对Al2O3材料的增韧机制.

关键词: 残余切应力 , 微裂纹 , 增韧

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