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盐酸介质中镍基合金镀层的电化学腐蚀行为

杨防祖 , 黄炳强 , 黄令 , 许书楷 , 周绍民

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2005.04.001

在含有硫酸镍、钨酸钠和柠檬酸三铵的电解液中获得镍-钨合金电沉积层.在分别含有二甲基胺硼烷和二氧化锆粒子的上述电解液中,电沉积获得Ni-W-B合金和Ni-W-(ZrO2)复合镀层.采用电化学实验方法研究所获得的Ni-W、Ni-W-B和Ni-W-(ZrO2)镀层在盐酸介质中的腐蚀行为,结果表明:所获得的镀层均有较好的耐蚀性;Ni-W和Ni-W-B镀层比Ni-W-(ZrO2)镀层有较好的抗腐蚀能力.

关键词: 镍基合金 , 镀层 , 腐蚀行为 , 电沉积

次磷酸钠和甲醛为还原剂的化学镀铜工艺对比

杨防祖 , 杨斌 , 黄令 , 许书楷 , 姚光华 , 周绍民

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2008.08.004

比较并评价了以甲醛和以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺.结果表明,次磷酸钠镀铜液的稳定性高于甲醛镀铜液,次磷酸钠镀液的沉积速率高于甲醛镀液.以甲醛为还原剂的镀层晶粒细小,而以次磷酸钠为还原剂的镀层呈团粒状.甲醛镀铜层铜的质量分数接近100%,次磷酸钠镀铜层中铜的质量分数为93.9%,镍的质量分数为6.1%,镀层为铜-镍合金.以甲醛为还原剂的化学镀铜层的电导率、抗拉强度、延伸率等物理性能均优于次磷酸钠化学镀铜层.

关键词: 化学镀铜 , 甲醛 , 次磷酸钠

镍钨合金电沉积的电流效率和镀层显微硬度

杨防祖 , 曹刚敏 , 郑雪清 , 许书楷 , 周绍民

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.1999.03.001

通过调节镀液中不同的Ni/W比例、温度和沉积电流密度,研究在焦磷酸盐体系中镍钨合金电沉积的电流效率、沉积层组成和显微硬度.实验结果表明:合金共沉积的电流效率不高.为了尽量提高合金的沉积电流效率,主要途径宜增大镀液中硫酸镍和钨酸钠的浓度;提高合金沉积电流密度,降低镀液中[Ni]/[W]比例,则镀层中的钨含量增大;合金沉积层的显微硬度随镀层中的W含量提高而增大.

关键词: 镍钨合金 , 电沉积层 , 电流效率 , 显微硬度

硫酸盐三价铬镀液中次磷酸钠浓度对不锈钢阳极电化学溶出的抑制作用

蒋义锋 , 杨防祖 , 许书楷 , 田中群 , 周绍民

材料保护

为了进一步完善以316不锈钢为阳极的硫酸盐三价铬镀铬新工艺,考察了镀液中次磷酸钠等对316不锈钢阳极电化学溶出的抑制作用.利用Hull槽试验、能量射散谱(EDS)和扫描电子显微镜(SEM)研究了次磷酸钠浓度对镀层外观、组分和表面形貌的影响.结果表明,次磷酸钠可以有效地抑制316不锈钢阳极的电化学溶出:当其浓度为0.020 mol/L时,316不锈钢阳极的电化学溶出量由无次磷酸钠时的116.7 mg/(A·h)下降到13.1mg/(A·h);浓度低于0.040 mol/L时,Hull试样外观没有变化;浓度低于0.060 mol/L时,镀层表面形貌无明显变化;镀层中含磷量随次磷酸钠浓度的提高而逐渐增加.

关键词: 三价铬镀铬 , 次磷酸钠 , 抑制剂 , 硫酸盐 , 不锈钢阳极 , 电化学溶出

三价铬镀铬资讯

杨防祖 , 蒋义锋 , 许书楷 , 周绍民

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.08.005

Cr(Ⅵ)对环境和人体健康有严重的危害,因此,促进了三价铬镀铬研究的发展.三价铬镀铬与Cr(Ⅵ)镀铬相比,具有很多优点.但是,三价铬镀铬要广泛应用,仍需要解决一些问题如镀液成分复杂、工艺难以维护和控制、阳极选择困难、镀层难以增厚及镀层色泽不够理想等.简要回顾了三价铬镀铬的发展历程,介绍了目前三价铬镀铬存在的问题,并着重论述了解决问题的途径和未来的发展方向.

关键词: 三价铬 , 镀铬 , 工艺 , 研究进展

钯及其合金的电沉积

杨防祖 , 黄令 , 姚士冰 , 许书楷 , 周绍民

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2002.02.006

介绍了钯及其合金的应用、电沉积和与金沉积层的性能比较.概述了本科研组在Pd、Pd-Ni、Pd-Co和Pd-Fe合金电沉积的主要研究结果,包括镀液组成、沉积条件、电沉积、电结晶和镀层性能.

关键词: , 钯合金 , 电沉积 , 性能

钕离子作用下的镍电沉积初期行为研究

黄令 , 董俊修 , 许书楷 , 杨防祖 , 周绍民

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.1999.02.001

通过电位阶跃方法对硼酸以及Nd3+作用下的镍电沉积过程初期行为进行研究,结果表明,硼酸作用下镍电结晶按瞬时成核和三维生长方式进行,同时硼酸对晶体的生长过程具有明显的阻化作用,加入Nd3+后镍电结晶方式不变,但Nd3+对晶体的生长过程具有明显的促进作用.

关键词: 镍电结晶 , 硼酸 , 稀土

镍钨合金电沉积伏安特性和初期行为的研究

黄令 , 董浚修 , 杨防祖 , 许书楷 , 周绍民

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.1999.01.001

镍钨合金镀层由于其高的硬度、耐磨及耐蚀性而被作为代铬镀层用于金属表面处理.为进一步探讨镍钨合金的电沉积机理,采用循环伏安法和电位阶跃法研究了玻碳电极上镍钨电沉积的循环伏安特性和初期行为.电沉积过程中,钨酸根被还原成中间价态的氧化物.结果表明,钨酸盐的存在对阴极析氢过程具有明显的阻化作用.镍钨合金电沉积按瞬间成核和三维生长方式进行.

关键词: 镍钨合金 , 电沉积 , 循环伏安特性 , 初期行为

镍-钨合金电沉积层结构与显微硬度的研究

黄令 , 董俊修 , 杨防祖 , 许书楷 , 周绍民

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.1999.10.009

采用X-射线衍射(XRD)和X-光电子能谱(XPS)研究了镍-钨合金电沉积层的结构.结果表明,含钨量小于37.2%的镍-钨合金电沉积层晶格为面心立方F,是固溶体结构和(111)择优取向,镍与钨均以金属单质形式存在于合金镀层中;含钨量小于43.7%的镍-钨合金电沉积层属于金属化合物结构,其原子比为4∶1.显微硬度测定表明,具有金属化合物结构的镍-钨合金电沉积层的显微硬度最大.

关键词: 镍-钨合金电沉积层 , 结构 , 显微硬度

硫酸盐三价铬镀铬新工艺

蒋义锋 , 杨防祖 , 许书楷 , 田中群 , 周绍民

材料保护

已有的硫酸盐三价铬镀铬,镀液稳定性、抗杂质能力和工艺可操作性较差,阳极制作复杂,价格昂贵.开发出一种以不锈钢片为阳极的硫酸盐三价铬镀铬新工艺,探讨了电流密度、温度、pH值、主盐浓度等因素对电流效率的影响.研究表明:镀液温度为35~50℃,pH值为3.0~4.5,电流密度为1.5~5.5 A/dm2,电镀时间在3~5 min时,能得到光亮且结合牢固的镀层;电流效率可达30%左右;霍尔槽阴极镀层覆盖长达10cm;分散能力达到60%左右;镀液抗杂质性能好;pH值升高到6.5再回调至正常范围后,镀液仍可以使用.该工艺有效克服了目前硫酸盐三价铬镀铬的缺点,应用前景广阔.

关键词: 镀铬 , 三价铬 , 硫酸盐 , 添加剂 , 不锈钢阳极

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