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检索条件:作者=许昆  

  • 论文(21)

Ir和IrRh40合金热电偶丝的显微组织和力学性能研究

刘毅 , 陈登权 , 陈家林 , 戴华 , 李泽丽 , 罗锡明 , 李伟 , 许昆

贵金属

采用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)和力学试验机等测试手段,对Φ0.5 mm的加工态Ir丝和IrRh40合金丝的金相组织、断口形貌和力学性能进行了分析。结果表明:Rh能明显细化Ir合金的显微组织,IrRh40合金比纯Ir具有更细的晶粒,但Rh并不能提高Ir合金的强度和延伸率,Ir丝的平均抗拉强...

关键词: 金属材料 , Ir , IrRh40 , 力学性能 , 颈缩 , 断口

电子工业用贵金属中低温脆性钎料研究进展

张利广 , 许昆 , 赵明 , 刘毅 , 李伟 , 罗锡明 , 徐永涛 , 敖斌

贵金属

概述了电子工业用贵金属中低温脆性钎料的最新研究进展,讨论了钎料合金的微观组织对加工性能的影响。发现大部分贵金属中低温钎料含有脆性相,使其难以加工成型。介绍了这类脆性钎料的加工成形工艺,提出了贵金属中低温钎料的研究方向。

关键词: 金属材料 , 贵金属 , 中低温钎料 , 制备工艺

快速凝固Ag-Cu-Ge钎料薄带性能与钎焊界面特征

张利广 , 许昆 , 刘毅 , 李伟 , 罗锡明 , 赵明 , 徐永涛 , 敖斌

稀有金属材料与工程

采用单辊快速凝固法制备了Ag-Cu-Ge钎料薄带.利用差示扫描量热仪(DSC)、X射线衍射仪(XRD)分析钎料合金的熔化特性和相组成.用扫描电子显微镜(SEM)观察钎料合金和钎焊接头的显微组织,并用能谱仪(EDS)进行微区成分分析.结果表明:快速凝固Ag-Cu-Ge钎料合金液相线降低了4.8℃,熔化...

关键词: 快速凝固 , Ag-Cu-Ge钎料薄带 , 显微组织 , 界面特征

Haynes 230合金热变形组织演化规律研究

刘毅 , 许昆 , 罗锡明 , 陈登权 , 李伟 , 胡锐 , 李金山

稀有金属材料与工程

采用Thermecmastor-Z型热模拟机对Haynes230合金进行变形温度为950~1250℃,应变速率为0.001~10 s1范围内的高温压缩试验,并利用OM和TEM分析研究了热变形组织演化特征和动态再结晶形核机制.结果表明:动态再结晶晶粒尺寸和体积分数随着变形温度的升高而增大和增多,随着应...

关键词: Haynes230合金 , 高温压缩 , 组织演化 , 动态再结晶

AgCu_(28)合金的织构组织与力学性能

陈亮维 , 陈登权 , 史庆南 , 赖丽君 , 韦薇 , 许昆

稀有金属材料与工程

用X射线衍射法研究AgCu_(28)合金的轧制变形织构组织和退火织构组织,对它们的延伸率和抗拉强度进行测试.结果表明,当AgCu_(28)合金轧制变形量为95%时,Ag和Cu的主要变形织构是{110}<112>Brass织构;在H_2气氛下经650℃,1.5h退火后,AgCu_(28)的...

关键词: AgCu_(28)合金 , 织构 , 轧制变形 , 抗拉强度 , 各向异性

镍对56Ag-Cu合金钎焊性能的影响

刘泽光 , 陈登权 , 罗锡明 , 许昆

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2010.04.009

研究了1.5%~4.5%的Ni 对56Ag-Cu合金熔化特性、加工性能和在2Cr13、9Cr18母材上的铺展性和间隙填充性、钎焊接头强度以及Ni对钎料合金微观组织的影响,研究结果表明,该牌号钎料产品中的镍含量控制在3.5%~4.1%时的综合性能最佳.

关键词: 金属材料 , 银合金 , 钎料 , 钎焊性能

微电子封装用金锡合金钎料

刘泽光 , 陈登权 , 罗锡明 , 许昆

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2005.01.013

AuSn20是用于微电子器件封装的一种重要金基钎料,由于加工性能差,AuSn20难于制成箔材.本文介绍了采用新工艺制备的厚度为0.02~0.10mm的AuSn20箔材及焊环、复合盖板等零件,其熔点为280±3℃,接头剪切强度为47.5MPa,热导率为57W/mK,漫流性能优良.该AuSn20钎料可用...

关键词: 金属材料 , 金锡合金 , 钎料 , 性能 , 微电子封装

D-KH法制备金锡合金的组织与结构

刘泽光 , 陈登权 , 许昆 , 罗锡明 , 陈亮维

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2005.03.007

通过D-KH法和熔铸法、急冷法制备的AuSn20合金相组成和相结构比较,表明了采用D-KH法制备的不同厚度AuSn20箔带和用3种方法制造的AuSn20合金的相组成和相结构完全相同.

关键词: 金属材料 , 金锡合金 , 相组织 , 相结构

Au/Sn界面互扩散特征

陈松 , 刘泽光 , 陈登权 , 罗锡明 , 许昆 , 邓德国

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2005.04.006

从扩散机制、扩散动力学、热力学以及相结构等方面, 总结了室温范围内Au/Sn互扩散的主要特点. 给出了Au/Sn互扩散中生成的 AuSn, AuSn2, AuSn4等金属间化合物的主要性质. 详细总结了不同Sn含量的Au/Sn扩散中, 初始态、中间态和最终态的金属间化合物的形成次序、形貌、分布、演化...

关键词: , , 扩散 , 热力学 , 金属间化合物

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