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Be/CuCrZr合金扩散连接的界面行为

叶林森 , 谌继明 , 谢东华 , 王锡胜 , 许泽金 , 陈伟

稀有金属材料与工程

在不同表面粗糙度的Be侧镀Ti/Cu中间层,采用热等静压技术将铍与CuCrZr合金进行扩散连接.通过AES、SEM(EDS)、室温剪切试验和XRD等分析其镀层形貌及成分、界面特性与相结构.结果表明:9 μm Ti、35 μm Cu镀层带征较为均匀,影响扩散连接强度的元素较少,采用双靶单侧镀复合膜的工艺有利于减少Ti镀层的氧化;界面剪切强度明显提高,最高可达243 MPa,Be表面粗糙度的不同对强度影响不明显;Be-Ti连接强度高,剪切断裂均发生在Cu镀层.

关键词: 表面粗糙度 , Be , CuCrZr合金 , 镀层 , 热等静压 , 扩散连接

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