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许维源 , 马金娣
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2000.04.002
混合电路外壳引线多、体积大,用整体镀金技术导致成本加大,而封装时只需引线镀金.采用外壳整体镀镍后引线部分镀金工艺可实现这一要求.但镍层的电极电位必须与金的电极电位相近,防止金被镍置换.研究给出了镀镍的方法和镀金液的配方,效果十分良好.
关键词: 混合电路外壳 , 引线 , 局部镀金
许维源
电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2003.06.011
综述了80年代末我国双脉冲电镀电源开发成功以来,国内外脉冲电镀发展概况,如脉冲单金属电镀、脉冲合金电镀及复合电镀、脉冲阳极氧化等.简单介绍了脉冲电源在其它领域中的应用.
关键词: 脉冲电镀 , 脉冲电源
许维源 , 马金娣 , 沈卓身 , 侯进
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.1999.06.002
集成电路陶瓷外壳封盖用盖板为6 mm×9 mm×0.1 mm的可伐片(Fe-Co-Ni合金),由于盖板薄而轻,用普通滚镀机电镀易变形粘连且镀层厚度极不均匀,成品率不到50%.采用新型振筛式电镀机电镀并采用双脉冲电镀技术,镀层厚度偏差小于10%,成品率达到90%以上,这项电镀技术可广泛用于超小型零件电镀.
关键词: 集成电路外壳 , 盖板 , 振动电镀
郭茂玉 , 江洪涛 , 许维源 , 马金娣
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2001.04.002
混合集成电路外壳镀镍按照GJB548A要求，镀层要经受24 h以上盐雾试验，引线要通过抗疲劳强度试验。直流镀镍层的引线随厚度的增加，抗疲劳强度呈直线下降。多波形电流镀镍层的引线抗疲劳强度所允许的镀层厚度比直流镀层成倍增加，从而提高了外壳的抗腐蚀性能。给出了详细的实验结果。
关键词: 集成电路外壳 , 多波形电流电镀 , 镀镍 , 引线疲劳强度
