林伟
,
李芝华
,
谢科予
,
郑子樵
高分子材料科学与工程
以磨碎玻璃纤维(MG)为填料,分别采用甲基四氢邻苯二甲酸酐(MeTHPA)、甲基纳迪克酸酐(MNA)为固化剂,通过聚氨酯(PU)对4,5环氧环己烷1,2-二甲酸二缩水甘油酯(TDE-85)改性,研究了MG/PU/TDE-85/MeTHPA和MG/PU/TDE-85/MNA两种灌封材料的力学性能、热性能和电性能.研究结果表明,两种灌封材料都具有很高的力学性能、热性能和电性能.与MH/PU/TFE-85/MNA灌封材料相比,MG/PU/TDE-85/MeTHPA灌封材料的拉伸强度、半寿温度、体积电阻较高,而冲击强度、玻璃化转变温度略低.
关键词:
环氧树脂
,
聚氨酯
,
灌封材料
,
固化剂
,
性能
李芝华
,
林伟
,
谢科予
,
郑子樵
高分子材料科学与工程
采用真空灌注工艺,以磨碎玻璃纤维(MG)为填料,通过聚氨酯(PU)对4,5环氧环己烷1,2-二甲酸二缩水甘油酯(TDE-85)、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯(711)、二酚基丙烷环氧树脂(E-51)改性,研究了MG/PU/FDE-85灌封材料、MG/PU/711灌封材料及MG/PU/E-51灌封材料的力学性能、热性能和电性能.研究结果表明,MG/PU/TDE-85灌封材料的拉伸强度、冲击强度、玻璃化转变温度、体积电阻率均为最大,分别达到79.72 MPa、17.83 kJ/m2、144℃和2.78×1015Ω·cm,具有最佳的综合性能.
关键词:
环氧树脂
,
灌封材料
,
磨碎玻璃纤维
,
聚氮酯
,
性能
李芝华
,
谢科予
材料导报
针对如何解决环氧树脂灌封料在低温下易产生开裂这一问题进行了探讨.简要分析了环氧树脂灌封料产生开裂的原因;着重从配方设计方面介绍了目前通过对环氧树脂、固化剂、增韧剂和填料的选择来提高环氧灌封料抗低温开裂性能的研究应用进展;同时,从产品结构设计、灌封工艺方面对如何改善环氧灌封料的抗低温开裂性能提出了一系列对策.
关键词:
环氧树脂
,
灌封
,
开裂
