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苯并噁嗪树脂基玻璃布层压板的研究

谢美丽 , 顾宜 , 胡泽容 , 凌鸿 , 刘新华 , 刘立 , 刘锋 , 李仕文 , 许自贵 , 宗跃强

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2000.05.004

以苯酚、甲醛和芳香族二元胺为主要原料合成含苯并( )嗪环结构的树脂溶液,浸渍KH-560处理过的无碱平纹玻璃布,压制而成MDAPF-2-GF层压板.采用常规手段和IR、1H-NMR、DTA、TG和DMA等研究了基体树脂的结构、耐热性、玻璃布层压板的力学性能、电性能和耐高温性能等.结果表明,该层压板在180℃下的弯曲强度为400MPa以上,弯曲模量为8.8GPa,体积电阻率为4.7×1010Ω.m,并且层压板的机械加工性能良好,可作为耐高温的结构材料和电绝缘材料.

关键词: 苯并噁嗪 , 耐高温 , 玻璃布层压板

挠性印刷电路基板用三层复合聚酰亚胺胶粘膜的制备及性能研究

王劲 , 唐屹 , 曾晓丹 , 王剑 , 赵炜 , 李黎 , 谢美丽 , 顾宜

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2005.01.002

采用以脂肪族二胺、芳香杂环二胺(DAMI)和芳香四羧酸二酐为原料,以N-甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂,合成了两种聚酰胺酸溶液,通过在玻璃板上逐层涂覆,热酰亚胺化成薄膜,制备了表面为热塑性聚酰亚胺的三层复合聚酰亚胺胶粘膜,再与铜箔热压复合制备了双面覆铜柔性印刷电路基板.三层复合聚酰亚胺胶粘膜的玻璃化转变温度为133℃,结晶熔融温度为222℃,与铜箔的平均剥离强度达到833g/cm.

关键词: 挠性印刷电路基板 , 聚酰亚胺薄膜 , 粘接剂

聚醚型聚氨酯/乙烯基酯树脂互穿聚合物网络结构的研究

万勇军 , 谢美丽 , 顾宜 , 欧阳庆 , 刘小平 , 陆雯 , 王建华

高分子材料科学与工程

以聚氨酯(PU)为组分Ⅰ、乙烯基酯树脂(VER)为组分Ⅱ,采用二步法制备了聚氨酯/乙烯基酯树脂互穿聚合物网络(PU/VER-IPN),采用透射电镜(TEM)和原子力显微镜观察了PU/VER-IPN的微观形态,用调制DSC(M-DSCTM)、动态力学分析方法(DMA)研究了IPN的玻璃化转变行为及动态力学性能.结果表明,PU网络与VER网络形成了多相微区结构,在界面处互穿和缠结,形成类似胞状的结构,PU相为胞壁,VER为胞体.在PU和VER之间,次级作用明显加强,出现氢键吸收峰,并且出现宽温度阻尼范围.当PU/VER=40/60时,材料在宽温度范围的阻尼性能最好.

关键词: 聚氨酯 , 乙烯基酯树脂 , 互穿聚合物网络 , 结构

苯并(口恶)嗪树脂烧蚀性能的初步研究

纪凤龙 , 顾宜 , 谢美丽 , 罗永康 , 余春安 , 蔡建强

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2002.01.005

对苯并(口恶)嗪树脂作为烧蚀树脂的应用进行了研究.采用TGA对四种中间体固化树脂的成碳率进行了测量,表明含有多个NFDA9嗪环的PBOZ中间体和含有两嗪环的MDABOZ固化树脂和DRBOZ固化树脂成碳率较高,达到60%以上,而含有一个嗪环的SRBOZ固化树脂的成碳率相对较低.在以SRBOZ 中间体为主体的树脂体系中引入MDABOZ中间体、DRBOZ中间体和APPFBOZ中间体后树脂体系的粘度较低而其固化产物的交联密度明显提高,成碳率达到60%以上.小发动机烧蚀试验表明PBOZ固化树脂的耐烧蚀性能较好,能够作为烧蚀树脂;SRBOZ 中间体中引入MDABOZ中间体后树脂体系的粘度较小而其固化产物的耐烧蚀性能明显提高.

关键词: 苯并(口恶)嗪 , 烧蚀材料 , 烧蚀树脂 , 成碳率

F级苯并噁嗪树脂基玻璃布层压板的研制

凌鸿 , 顾宜 , 谢美丽

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2001.01.005

合成了一种高活性的多苯并噁嗪中间体树脂溶液,经浸渍玻璃布,制得浸胶坯布,通过热压成型,制备了一种新型F级苯并噁嗪树脂基玻璃布层压板。采用常规、TGA、DMA等手段对层压板的性能进行了测试。测试结果表明,该层压板具有优良的机械性能和电气绝缘性能,高温性能尤为突出,可用于结构材料和F级电气绝缘材料。

关键词: 苯并噁嗪 , 玻璃布层压板 , 绝缘材料

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