王静
,
杨志刚
,
谢鹤
,
金哲晖
,
胡楠
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2006.03.007
采用乙醛酸代替有害的化学药品甲醛作为还原剂的化学镀技术, 在TiN 阻挡层实现了化学镀铜.研究了不用贵重金属钯催化,而是采用NH4F酸性化学镀方法在TiN/Ti/SiO2/Si基板上沉积一层铜种子层,然后在此铜种子层上采用乙醛酸化学镀方法沉积铜膜的方法.用SEM观察镀层形貌,XRD表征镀层结晶状态,证实此方法能够制备出超大规模集成电路铜互连线.试验分析并探讨了pH值、铜离子浓度、乙醛酸浓度、EDTA浓度、联吡啶浓度、镀液温度对化学镀速度和镀铜层效果的影响,得到了制备超大规模集成电路铜互连线的最优化学镀溶液成分.
关键词:
乙醛酸
,
化学镀铜
,
种子层
,
铜互连线
,
化学镀镀液
