江俊锋
,
何为
,
陈苑明
,
何彭
,
陈世金
,
郭茂桂
,
刘振华
,
谭泽
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.01.002
镀镍在印制电路板表面处理工艺中具有重大的作用.使用哈林槽对影响电镀镍的各因素进行探讨,定义镀镍效果由镀镍层厚度均匀性和厚度平均值共同评定.分析了不同电流密度与时间的组合对电镀镍层厚度的影响,获得了适合镀镍的Jk为2.5～3.0 A/dim2.运用正交试验设计的优化方法,对镀镍层进行了附着力性能检测....
关键词:
电镀镍
,
PCB
,
正交试验设计
,
非线性回归分析
,
分散性
阳卫军
,
尹碧军
,
郭灿城
,
谭泽
,
张磊
催化学报
doi:10.1016/S1872-2067(09)60068-1
以5,5-二甲基-1-吡咯啉-N-氧化物(DMPO)为自旋捕捉剂,采用电子顺磁共振波谱(EPR)法研究了对氯四苯基锰卟啉(T(p-C1)PPMnWⅢC1催化分解异丙苯过氧化氢(CHP)的反应过程.结果表明,在25℃下的初始反应阶段,在T(p-C1)PPMnⅢC1与CHP的反应体系中仪检测到有异丙苯氧...
关键词:
对氯四苯基锰卟啉
,
异丙苯过氧化氢
,
烷氧自由基
,
电子顺磁共振
,
催化分解
