唐兴勇
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王珺
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谷博
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俞宏坤
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肖斐
金属学报
对Sn-3.5Ag-0.7Cu/Ni-P界面上的焊点进行了150℃固相老化和250℃液相回流老化实验. 两种条件下焊料体内和界面处金属间化合物的成分、长大速率及形貌均有较大差异. 在液相回流条件下金属间化合物长大更快, 对焊点的可靠性有较大的影响. 延长固相老化时间, 焊点内生成大尺寸的Ag3Sn相; 高温液相回流有Ni3P层生成, 降低焊点的焊接强度.
关键词:
Sn-Ag-Cu焊料
,
Lead-free solder
,
Ni-P
唐兴勇
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王珺
,
谷博
,
俞宏坤
,
肖斐
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2006.02.020
对Sn-3.5Ag-0.7Cu/Ni-P界面上的焊点进行了150℃固相老化和250℃液相回流老化实验.两种条件下焊料体内和界面处金属间化合物的成分、长大速率及形貌均有较大差异.在液相回流条件下金属间化合物长大更快,对焊点的可靠性有较大的影响.延长固相老化时间,焊点内生成大尺寸的Ag3Sn相;高温液相回流有Ni3P层生成,降低焊点的焊接强度.
关键词:
Sn-Ag-Cu焊料
,
Ni-P镀层
,
高温老化
,
金属间化合物
,
Ni3P
