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检索条件:作者=贝国平  

  • 论文(1)

Ti2SnC的合成及其反应机制的研究

贝国平 , 李世波 , 翟洪祥 , 周洋

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2007.03.010

采用常压烧结技术,分别对Ti/Sn/C和Ti/Sn/TiC两种配料,在950~1250℃温度范围、保温15~360 min,真空条件下进行烧结.结果表明,两种配料均在1200℃短时间内合成了高纯度Ti2SnC粉.利用X射线衍射(XRD),能量色散谱仪(EDS)及扫描电镜(SEM)对Ti2SnC粉末进...

关键词: Ti2SnC , 常压合成 , 表征 , 反应机制