裴昌龙
,
贺英
,
张瑶斐
,
朱棣
,
陈杰
,
王均安
高分子材料科学与工程
以γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷为原料,通过水解缩聚制备出有机硅树脂,采用不同尺寸的改性氧化铝填充环氧/有机硅树脂基体以改善其耐热性能,并考察其力学性能、导热性能。结果表明,合成的有机硅树脂能提高封装胶的热分解温度,其热分解温度比环氧树脂高35.66℃。所制备封装胶的导热系数为1.01 W/（m.K）,相比单一环氧树脂其导热性能提高了约5倍,其粘接强度为10.27 MPa,该导热封装胶表现出良好的的综合性能,可用于微电子器件封装领域。
关键词:
有机硅树脂
,
封装胶
,
导热性
颜莉莉
,
贺英
材料导报
准一维纳米结构ZnO因其优良的光电性质,在制作纳米电子器件和纳米光电子器件等许多领域表现出巨大的应用潜力.对准一维纳米结构ZnO在衬底上的制备生长方法、性质及衬底的影响作了简要的叙述.
关键词:
准一维结构
,
ZnO
,
制备
,
衬底
支华军
,
贺英
材料导报
纳米ZnO的制备方法、生长机理、性能及应用已被广泛研究并取得很大进展,尤其是纳米ZnO的光催化降解及光致发光因具有广阔的应用前景而引起高度重视.着重介绍了目前国内外ZnO纳米粒子的光催化、降解和纳米线/棒的光致发光性能的研究及成果.
关键词:
纳米ZnO
,
光催化
,
光降解
,
光致发光
王均安
,
刘二微
,
张植权
,
鲁波
,
贺英
稀有金属
doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2016.03.005
在采用轧制辅助双轴织构技术(RABiTS)制备二代高温超导涂层YBa2Cu307-x(YBCO)导线的工艺中,金属基带的织构、物理和力学性能一直是备受关注的问题.本文基于合金元素与织构、居里温度和屈服强度相关性,设计了能满足轧制辅助双轴织构技术制备超导线的Ni-32％ Cu-3％W合金,采用冷坩埚悬浮熔炼技术冶炼了合金铸锭,铸锭经锻造、热轧、冷轧和再结晶退火,最终获得了厚度为80μm的织构薄带.采用背散射电子衍射(EBSD)技术表征了合金再结晶织构,利用高分辨透射电镜(HRTEM)分析了显微组织结构.结果表明:经过＞98％冷轧的Ni-32％ Cu-3％W合金薄带再结晶退火后可以获得＞99％的立方织构份额,在950～ 1100℃温度范围内,立方织构份额随退火温度升高或退火时间的延长而增加;合金居里温度为105 K,在室温下的屈服强度σ0.2％为184 MPa,表明Ni-32％ Cu-3％W合金薄带可以替代Ni-5％W合金基带用作二代高温超导涂层的衬底材料.
关键词:
Ni-Cu-W合金
,
再结晶织构
,
居里温度
,
屈服强度
,
背散射电子衍射(EBSD)
王均安
,
刘二微
,
陈纪昌
,
王华明
,
张志磊
,
贺英
稀有金属材料与工程
采用冷坩埚悬浮熔炼技术冶炼了Cu-18％Ni、Cu-32％Ni、Cu-52％Ni和Cu-72％Ni(原子分数)4种合金铸锭,铸锭经锻造、热轧、冷轧和再结晶退火,最终获得了厚度为80 μm的薄带.采用背散射电子衍射(EBSD)技术表征了合金再结晶织构,利用高分辨透射电镜(HRTEM)分析了显微组织结构.结果表明,4种Cu-Ni合金冷轧后的形变织构相似,但随着合金薄带中Ni含量增加,再结晶退火后立方织构的份额减少,晶粒取向变得散乱,晶粒尺寸明显变大;合金成分处于52％～72％Ni范围时,形变合金在回复阶段的调幅分解是引起再结晶织构散乱的主要原因,Cu-Ni合金的单相固溶体是形变-再结晶后获得立方织构的关键因素.
关键词:
Cu-Ni合金
,
再结晶织构
,
调幅分解
,
EBSD
,
HRTEM
贺英
,
王均安
,
陈敏华
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2003.03.005
采用化学复合镀技术在尼龙塑料PA66表面沉积PANI/Cu复合镀层.研究了复合镀层与基体的结合力和导电性,采用SEM观察镀层微观结构和表面形貌,并与纯铜、PANI镀层进行了比较;讨论了镀液pH值和温度等施镀工艺条件对镀层导电性能的影响.结果表明,PANI/Cu复合镀层具有良好的导电率且与基体结合紧密;增大镀液pH值和提高施镀温度,则其导电率增大.
关键词:
PANI/Cu
,
复合镀层
,
化学镀
,
导电聚合物
,
导电率
