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形变热处理对低浓度CuCr合金性能的影响

夏承东 , 汪明朴 , 徐根应 , 贾延琳 , 李周 , 龚深 , 虞红春

功能材料

用两种形变热处理工艺制备了Cu-0.4Cr合金,并通过测定不同工艺合金的硬度和电导率,研究了形变热处理工艺对合金性能的影响,以得到硬度和电导率综合性能优异的且适宜工业化批量生产的工艺.结果表明,CuCr合金在线热轧淬火后经60%冷轧并在450℃时效30min后其硬度和电导率分别为156Hv,86.4%IACS,该工艺适合工业化批量生产;经固溶一冷轧80%-450℃时效30min后,合金硬度和电导率可达176Hv,80.2%IACS,虽然该工艺所制备合金性能优异,但难以实现工业化批量生产.对所得结果分析表明,所制备CuCr合金极易过时效,且冷轧变形量越大,时效温度越高,合金过时效越明显,生产中难以控制.微合金化以延缓时效是该合金值得研究的方向.

关键词: Cu-0.4Cr合金 , 形变热处理 , 在线热轧-淬火 , 性能 , 过时效

预变形对2E12铝合金时效析出过程的影响

周明哲 , 易丹青 , 贾延琳 , 刘阳平

稀有金属材料与工程

通过DSC热分析、显微硬度测试、透射电镜分析等研究了预变形对2E12铝合金时效析出过程的影响,结果表明:2E12铝合金表现为双阶段时效硬化特征,预变形降低了合金时效第1阶段硬化效果,提高了合金峰时效硬度,缩短了峰时效时间;随预变形量的增加,合金峰时效硬度增大,峰时效时间提前.增加预变形量使合金中析出的板条状S相更为细小、弥散.预变形引入位错对沉淀析出有利,位错环纯刃型位错为S相析出提供有利位置,促进球状S相形核.预变形产生位错结构有利于I型S相析出,并延缓II型S相析出.

关键词: 2E12铝合金 , 预变形 , 时效 , 显微组织

磷含量对Cu-Fe-P合金组织与性能的影响

董琦祎 , 汪明朴 , 贾延琳 , 陈畅 , 夏承东

材料热处理学报

通过显微硬度及相对电导率测试、光学显微镜和扫描电镜观察,研究了Cu-2.3Fe-0.05P-0.2Zn (C194)合金与Cu-2.3Fe-0.6P-0.2Zn合金冷轧态与时效态的组织与性能.结果表明:添加0.6%P元素,铜合金内部形成大量Fe2P相,一部分固溶到基体,一部分以颗粒形式弥散存在于合金内,尺寸可达10μm,后续热处理难以消除;Cu-2.3 Fe-0.6P-0.2Zn合金的初始加工态性能优于C194合金,但基体中Fe溶质原子的浓度低,电导率上升速率变低;微米级Fe2P颗粒会激发再结晶,再结晶软化作用使得Cu-2.3Fe-0.6P-0.2Zn合金耐热性能低于C194合金.对于C194合金,P不宜过量.

关键词: Cu-Fe-P合金 , 微观组织 , 硬度 , 再结晶

时效及冷变形对Cu-5.2Ni-1.2Si合金组织和性能的影响

潘志勇 , 汪明朴 , 李周 , 肖柱 , 贾延琳

稀有金属材料与工程

利用力学性能、电学性能测量、金相、电镜观察及电子衍射分析研究了时效及冷变形对Cu-5.2Ni-1.2Si合金硬度和电导率的影响规律.结果表明:时效前的冷变形可以加速时效析出过程,在时效初期尤为明显;Cu-5.2Ni-1.2Si合金冷轧80%在450℃时效15 min,其硬度可以达到3.02 GPa,其相对电导率达到53.8%IACS.合金的强化机制为Orowan位错绕过机制:合金的导电率与析出相的体积分数之间存在线性关系.

关键词: Cu-5.2Ni-1.2Si合金 , 时效 , 冷变形 , 硬度 , 导电率

Ta-7.5%W合金箔材冷轧过程中的位错结构演变

陈畅 , 汪明朴 , 王珊 , 贾延琳 , 左波 , 夏福中

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2011.00230

本文详细研究了Ta-7.5%W合金中取向为45°立方旋转织构{001}〈110〉方向的晶粒在冷轧变形过程中的位错结构和显微硬度演变规律.结果发现,当冷轧变形10%时,合金中形成了典型的bcc金属冷变形的位错结构,包括位错偶极子、位错反应形成的“剪刀”型位错以及位错碎片亚结构等;随着变形的进一步进行,其中一种晶粒中初期形成的高密度位错墙在变形后期形成微带组织,而在另一种晶粒中形成了典型的位错胞结构.由经典位错理论的能量分析,位错缠结形成的网络结构可以弛豫形成低能的位错胞结构.在a-7.5%W合金中形成微带组织并不需要在晶粒中预先存在位错胞结构,但是此时合金的晶粒中必须有高密度位错墙结构,位错密度达到1014/m2左右.显微硬度测试表明这两种晶粒在冷轧过程中的加工硬化率不同,与含位错胞组织的晶粒相比,含微带组织晶粒的加工硬化率更高.

关键词: Ta-W合金 , 冷轧 , 箔材 , 织构 , 位错结构

Cu-2.1Fe合金中共格γ-Fe粒子的粗化规律与强化效果

董琦祎 , 申镭诺 , 曹峰 , 贾延琳 , 汪明朴

金属学报 doi:10.11900/0412.1961.2014.00152

采用TEM,SEM,硬度及电导率测试等手段,研究了Cu-2.1Fe合金在不同温度长期时效后析出相形貌和合金性能的变化.结果表明,500℃为合金最佳时效温度,峰时效硬度平台期较长.合金峰时效时γ-Fe粒子平均直径约12nm,且与基体完全共格.γ-Fe粒子长大后会渐渐失去共格效应且方形化,粗化规律符合Lifshitz-Slyozov-Wagner (LSW)规律,粗化激活能为222 kJ/mol.Fe粒子的时效强化效果不显著,最大强度增量约100 MPa.Cu-2.1Fe合金欠时效时遵循的强化机制为共格强化机制,合金过时效后强化机制为Orowan强化机制,理论预测与实验结果符合良好.

关键词: Cu-2.1Fe合金 , 共格粒子 , 粗化 , 强化理论

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