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李艳霞 , 刘俊友 , 刘国权 , 贾琪瑾
材料热处理学报
采用液固分离法制备了Al-65vol%Si电子封装材料,借助扫描电镜、透射电镜等手段分析了合金中Si相的形态分布、界面及断口形貌,测定了合金的热膨胀系数、热导率及抗弯强度。结果表明:Al-65vol%Si合金组织中硅相颗粒分布均匀,形状规则呈近团球状和短杆状,Al/Si两相界面光滑、平直,无缺陷。合...
关键词: 液固分离 , 高硅铝合金 , 电子封装 , 热导率 , 热膨胀系数