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检索条件:作者=赖小明  

  • 论文(2)

控制厚度分布的正反向超塑胀形的有限元分析

王中阳 , 王国峰 , 赖小明 , 张凯

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2004.03.015

为研究正反向超塑胀形工艺对厚度分布的影响,应用商业有限元软件MARC对带有凹槽的深盒形7475合金零件正反向超塑胀形过程进行了有限元模拟,并对不同工艺条件下成形后零件的壁厚分布结果进行了分析.研究表明:正反向超塑胀形工艺是控制成形零件壁厚的有效途径,通过优化压力-时间曲线和反向胀形模具形状,明显改善...

关键词: 正反向胀形 , 厚度分布 , 有限元模拟 , 应变速率 , 超塑性

脉冲电流辅助粉末夹层TLP连接SiCp/Al接头微观组织和力学性能

王博 , 赖小明 , 易卓勋 , 张凯锋

航空材料学报 doi:10.11868/j.issn.1005-5053.2016.000142

研究脉冲电流辅助瞬间液相(Transient Liquid Phase,TLP)扩散连接技术,采用粉末中间层,利用低压高强脉冲电流通过铝基复合材料搭接面与中间层,从而实现对SiCp/2024Al复合材料板材的TLP扩散连接.分析不同工艺参数下连接试样的微观组织和力学性能,探索脉冲电流对铝基复合材料连...

关键词: 瞬间液相扩散连接 , 脉冲电流 , 粉末中间夹层 , 铝基复合材料