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金属网格透明导电薄膜研究现状与应用分析

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.017.006

简要论述了替代ITO薄膜的几种新型透明导电薄膜材料的发展现状,重点介绍了金属网格透明导电薄膜的最新研究进展,包括金属网格透光物理机制的研究和不同方法制备高性能金属网格薄膜的最新研究成果.同时,分析了金属网格透明导电薄膜在光电器件,如太阳能电池、触控面板和OLED中的应用.

关键词: 透明导电薄膜 , 金属网格 , 方块电阻 , 透过率

Fe-1.95％Cu-1.95％Ni合金时效过程的分子动力学模拟

魏小荣 , 赵世金

上海金属

采用分子动力学模拟了Fe-1.95％ Cu-1.95％ Ni合金在823 K下的时效过程.结果表明:在Fe-Cu-Ni合金中,Cu和Ni之间存在一种相互促进扩散相互促进析出的协同作用；Cu、Ni的扩散过程都存在三个扩散速率不同的阶段,分别为自由迁移形成团簇的过程,溶质团簇的不断形成过程和团簇的长大过...

关键词: Fe-1.95％Cu-1.95％Ni合金 , 分子动力学模拟 , 时效 , 扩散

Fe基合金连续冷却相变的分子动力学模拟

叶倩 , 赵世金

上海金属 doi:10.3969/j.issn.1001-7208.2012.03.002

采用分子动力学模拟了Fe99Cu1合金在1×1014 K/s冷速下从fcc奥氏体结构转变为bcc铁素体结构的相变过程.结果表明,Fe99 Cu1合金在900～800℃之间开始发生相变,600 ℃时相变明显,100℃时55％的原子转变为bcc结构.Cu元素阻碍合金相变,并且促进bcc孪晶形成.

关键词: 分子动力学模拟 , 相变 , 连续冷却 , Fe基合金

含Cu和Ni低碳高强度钢等时回火析出富Cu相的研究

余锡模 , 赵世金

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00666

用显微硬度计、HRTEM和三维原子探针(3DAP)对含Cu和Ni低碳高强度钢等时回火析出的富Cu相进行了研究.结果表明:回火过程中,基体发生软化,富Cu相析出,板条状马氏体逐渐转变成多边形状铁素体；在500℃时富Cu相强化作用达到最大值；设置不同的Cu等浓度值时,在400-500℃富Cu相的数量变化...

关键词: 富Cu相 , 3DAP , 硬度 , 偏聚 , HRTEM

CuZr非晶合金加工硬化现象的分子动力学研究

韩欢欢 , 赵世金

上海金属

考虑引入预变形对加工硬化的影响,通过分子动力学方法研究了CuZr非晶合金在不同变形方式下的变形行为.结果表明,在三维拉伸的应力-应变曲线上可以看出试样没有显著的弹性和塑性变形行为;试样在单轴拉伸中,应变为6％左右达到屈服,屈服强度为2.0GPa,主剪切带的形成与扩展导致了试样灾难性的剪切断裂.引入预...

关键词: CuZr非晶合金 , 加工硬化 , 预变形 , 分子动力学

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金属网格透明导电薄膜研究现状与应用分析

Fe-1.95％Cu-1.95％Ni合金时效过程的分子动力学模拟

Fe基合金连续冷却相变的分子动力学模拟

含Cu和Ni低碳高强度钢等时回火析出富Cu相的研究

CuZr非晶合金加工硬化现象的分子动力学研究

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