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压延铜箔电镀Zn-Ni合金工艺研究

余德超 , 谈定生 , 郭海亮 , 韩月香 , 赵为上 , 王勇 , 范君良

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2007.06.005

研究了硫酸盐-柠檬酸体系电镀锌-镍合金工艺.该锌-镍合金作为印制板用压延铜箔的阻挡层.考察了镀液主要成分及工艺条件对压延铜箔性能的影响,并对各因素进行分析,由此确定了压延铜箔电镀锌-镍合金工艺条件.经测试,使用该工艺处理的压延铜箔与印制板基板具有良好的结合力,并具有较强的耐腐蚀性.

关键词: 印制板 , 压延铜箔 , 结合力 , 电镀锌-镍合金

电解铜箔镀镍处理及其性能的研究

赵为上 , 谈定生 , 王勇 , 范君良 , 韩月香

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2006.04.004

讨论了电解铜箔镀镍工艺,并对镀镍后铜箔的一些性能进行了测试,通过与镀锌电解铜箔的一些性能比较,发现镀镍电解铜箔解决了镀锌电解铜箔存在的一些弊端,尤其是提高了电解铜箔的耐化学腐蚀性以及在对由镀镍电解铜箔制成的覆铜箔板进行蚀刻时明显地减少了侧蚀现象.

关键词: 电解铜箔 , 镀镍 , 耐化学腐蚀 , 侧蚀现象

印制板用铜箔表面处理工艺研究进展

余德超 , 谈定生 , 王勇 , 范君良 , 赵为上

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.12.003

铜箔是制造印制板的关键性导电材料,它的性能与其表面处理工艺密切相关.着重介绍了一些常用的电解铜箔表面处理工艺规范和镀层特点,概述了当前铜箔表面处理工艺包括高温耐热表面处理、双面铜箔表面处理、超薄铜箔表面处理、高抗张性铜箔表面处理和高频电路用铜箔表面处理等工艺的研究现状.展望了印制板用铜箔的发展趋势.

关键词: 铜箔 , 印制板 , 表面处理 , 工艺

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