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电刷镀铜锡合金镀层成分控制与性能的研究

赵仲勋 , 曾鹏 , 谢光荣 , 钟国明 , 陈大川 , 许小东

电镀与涂饰

采用碱性焦磷酸盐体系在45钢基体上电刷镀制备了铜锡合金镀层。考察了刷镀电压、刷镀液中氯化亚锡质量浓度、pH、刷镀时间等工艺参数对镀层的化学成分、物相结构、显微硬度和附着力的影响。结果表明:刷镀液pH为8.0~10.0时,随电压增大,镀层锡含量呈下降趋势。当氯化亚锡为9.0 g/L,pH为8.0~9.5时,刷镀液稳定,镀层主要由Cu20Sn6和Cu6Sn5构成,锡含量处于高锡水平(质量分数44.10%~57.40%),显微硬度较高。当pH为9.5~10.0时,刷镀液不稳定,镀层主要由Cu20Sn6和α-Cu构成,锡含量处于中锡水平(质量分数35.60%~44.50%),显微硬度较低。随刷镀时间延长,镀层的孔隙率显著下降,刷镀18 min所得镀层非常致密。刷镀电压为4 V时所得厚度为18.00~21.00μm的镀层的附着力在18~23 N之间。

关键词: , 电刷镀 , 铜锡合金 , 碱性焦磷酸盐体系 , 成分控制

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