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无铅纯锡电镀晶须产生的原因和控制对策

贺岩峰 , 孙江燕 , 赵会然 , 张丹

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.03.014

开发无铅化纯锡电镀技术必须首先解决锡须问题.讨论了锡须形成的影响因素及机理.开发出一种能有效防止锡须生成的无铅纯锡电镀添加剂,该添加剂具有结晶细致、可焊性好、消耗量低、使用维护容易等优点,从而建立了一种抑制锡须的有效方法, 同时解决了纯锡电镀中的其它难题.介绍了控制锡须的其它一些有效措施及锡须生长加...

关键词: 无铅纯锡电镀 , 锡须 , 添加剂

引脚可焊性镀层无铅纯锡高速电镀添加剂的开发

贺岩峰 , 孙江燕 , 赵会然 , 张丹

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.12.003

介绍了引脚可焊性镀层高速电镀工艺流程、高速电镀添加剂各组分的作用及其选择要求.通过Hull槽实验、10 L电镀实验和高速模拟实验确定了甲基磺酸、二价锡离子、温度、电流密度和自制的添加剂--可焊性镀层锡铅高速电镀添加剂SYT845和无铅纯锡高速电镀添加剂SYT843H等各工艺条件对高速电镀过程的影响....

关键词: 高速电镀 , 引脚可焊性镀层 , 添加剂 , 锡铅合金 , 无铅纯锡

无铅无镉光亮化学镀Ni-P合金

薛雷刚 , 印仁和 , 贺岩峰 , 孙江燕 , 赵会然 , 郁祖湛

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2007.02.008

研发了一种无铅无镉的化学镀镍新工艺,以两种新型稳定剂复合使用替代铅和镉,确定稳定剂SY-2的最佳用量为4 mg/L镀液在6周期仍保持清澈透明,具有良好的稳定性;镀速在0～6周期之间为27～21 μm/h,镀层磷质量分数为5.6%～9.0%,所得镀层光亮、硬度高、孔隙率低,具有良好的结合力和耐腐蚀性....

关键词: 无铅无镉 , 化学镀Ni-P , 新型稳定剂

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