贺岩峰
,
孙江燕
,
赵会然
,
张丹
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.12.003
介绍了引脚可焊性镀层高速电镀工艺流程、高速电镀添加剂各组分的作用及其选择要求.通过Hull槽实验、10 L电镀实验和高速模拟实验确定了甲基磺酸、二价锡离子、温度、电流密度和自制的添加剂--可焊性镀层锡铅高速电镀添加剂SYT845和无铅纯锡高速电镀添加剂SYT843H等各工艺条件对高速电镀过程的影响.可焊性实验和扫描电镜照片表明,采用SYT845型和SYT843H型添加剂所得的高速电镀镀层具有良好的可焊性,且结晶规整、细致,晶粒尺寸为1～3 μm;SYT843H无铅纯锡高速电镀样品经TCT试验1 000个循环(-60～150 ℃)后在500倍的SEM 照片中没有发现锡须.该自制的添加剂应用于生产中已有2年.
关键词:
高速电镀
,
引脚可焊性镀层
,
添加剂
,
锡铅合金
,
无铅纯锡
薛雷刚
,
印仁和
,
贺岩峰
,
孙江燕
,
赵会然
,
郁祖湛
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2007.02.008
研发了一种无铅无镉的化学镀镍新工艺,以两种新型稳定剂复合使用替代铅和镉,确定稳定剂SY-2的最佳用量为4 mg/L镀液在6周期仍保持清澈透明,具有良好的稳定性;镀速在0～6周期之间为27～21 μm/h,镀层磷质量分数为5.6%～9.0%,所得镀层光亮、硬度高、孔隙率低,具有良好的结合力和耐腐蚀性.该工艺镀液稳定性和镀层性能在一定程度上已超过了有铅有镉工艺,完全可以作为含铅、镉化学镀镍的替代品.
关键词:
无铅无镉
,
化学镀Ni-P
,
新型稳定剂
