陈剑辉
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刘保亭
,
赵冬月
,
杨林
,
李曼
,
刘卓佳
,
赵庆勋
材料导报
随着集成电路向超大规模的发展,Cu互连技术已成为硅工艺领域的热点话题,其关键技术之一--扩散阻挡层的研究越来越受到人们的关注.结合课题组阻挡层的研究工作,介绍了当前Cu互连技术中难熔金属及其氮(碳、硅、氧)化物、多层膜、三元化合物等各类扩散阻挡层材料的研究发展现状,论述了阻挡层的厚度问题、阻挡层研究...
关键词:
Cu 互连
,
扩散阻挡层
,
失效机制
赵冬月
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刘保亭
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郭哲
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李曼
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陈剑辉
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代鹏超
,
韦梦祎
人工晶体学报
应用磁控溅射法在 Pt/Ti/SiO2/Si(001)衬底上制备 5 mm 厚超薄非晶 Ti-Al 薄膜作为过渡层,利用脉冲激光沉积法制备 Ba0.6 Sr0.4TiO3 薄膜,构造了 Pt/Ba0.6Sr0.4TiO3/Pt(Pt/BST/Pt)和 Pt/Ti-Al/Ba0.6Sr0.4TiO3/...
关键词:
BST 薄膜
,
非晶 Ti-Al 薄膜
,
过渡层
,
脉冲激光沉积
