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陶瓷表面复合电镀Ni - Ti改性及其钎焊性

张永清 , 任家烈 , 赵彭生

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2005.03.020

为使陶瓷表面金属化,本文对陶瓷进行了Ni-Ti复合电镀.利用辉光钎焊的方法,在低真空下对复合电镀Ni-Ti陶瓷与钢板进行了无钎剂钎焊.试验表明,选用Ni作为基质金属,能够有效地缓解接头的残余应力;钎焊接头的剪切强度达到100MPa以上;在钎焊接头陶瓷一侧的界面处存在Ti的成分分布,活性元素Ti的存在增强了金属化层与陶瓷的界面反应.

关键词: 陶瓷 , 复合电镀 , 钎焊