肖发新
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危亚军
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李飞飞
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赵新超
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刘涛
材料保护
印刷电路板(PCB)镀锡铝工序必不可少,但其对环境有污染,受到了各国的限制.以锡基液加表面活性荆对PCB电镀锡,采用SEM、法拉第定律、稳态极化曲线分别研究了甲醛、OP乳化剂对镀锡层形貌、镀液电流效率、锡电沉积阴极极化的影响.结果表明:甲醛和OP乳化剂均能显著细化晶粒和改变镀层形貌,当甲醛含量太低时,镀层颗粒呈鹅卵石状,随着其含量的增大,镀层形貌向片状和方块状转变,而OP乳化剂含量过低时,镀层呈条柱状和方块状,随其含量的增大,镀层向片状转变;随甲醛及OP乳化荆含量增大,锡电沉积电流效率增大;甲醛使锡沉积阴极峰电流略有增大,过电位增大,OP乳化剂使锡电沉积峰电位显著负移,阴极峰电流显著降低;甲醛和OP乳化剂浓度分别为1.0 mL/L和0.1 mL/L,施镀15 min时,镀层平整、半光亮、结晶细致均匀,镀液分散能力和效率效率分别达到99.39%和97.80%.本研究成果可用于PCB酸性半光亮镀锡.
关键词:
酸性半光亮镀锡
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印刷电路板
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甲醛
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OP乳化剂
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镀层形貌
,
电流效率
