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检索条件:作者=赵春宝  

  • 论文(7)

低介电常数聚酰亚胺材料制备的研究进展

赵春宝 , 金鸿 , 陈森 , 赵玮

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2010.02.009

综述了近年来国内外低介电常数聚酰亚胺材料的制备方法,重点讨论多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)和介孔氧化硅在降低聚酰亚胺介电常数方面的应用,并对低介电常数聚酰亚胺材料的发展前景进行了展望.

关键词: 聚酰亚胺 , 介电常数 , 制备方法 , 进展

二烯丙基双酚A改性氰酸酯树脂的固化动力学及力学性能

赵春宝 , 汪信 , 杨绪杰 , 张楠楠

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2012.01.009

采用二烯丙基双酚A(DBA)对氰酸酯树脂(CE)进行改性,分别运用Flynn-Wall-Ozawa等转化率法和Kissinger极值法计算了改性树脂体系的固化动力学参数,并对固化树脂的力学性能和动态力学性能进行了研究.结果表明:DBA对氰酸酯树脂具有明显的催化作用和增韧效果,含5%DBA的改性树脂固...

关键词: 氰酸酯树脂 , 二烯丙基双酚A , 固化动力学 , 力学性能

氰酸酯树脂/氧化锌晶须/石墨烯纳米片导热复合材料研究

赵春宝 , 徐随春 , 朱宪忠 , 陈和祥 , 杨绪杰

功能材料 doi:10.3969/ji.ssn1.001-97312.0151.60.18

采用四针状氧化锌晶须(ZnOw)和石墨烯纳米片(GNP)改性氰酸酯树脂(CE)制备了系列导热绝缘复合材料,研究了填料的种类和用量对氰酸酯复合材料导热、绝缘及热稳定性能的影响。当树脂基体中加入50% ZnOw或10% GNP时,复合材料的热导率分别达到07.7和09.7W/(m·K),较纯树脂基体材料...

关键词: 氰酸酯树脂 , 石墨烯纳米片 , 氧化锌晶须 , 热性能 , 电绝缘性能

氰酸酯树脂/氧化石墨片复合材料的制备与性能研究

赵春宝 , 苏磊 , 杨绪杰 , 汪信

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2013.16.003

采用十二胺对氧化石墨片进行表面改性,通过红外光谱(FT-IR)、X射线衍射(XRD)和核磁共振谱(NMR)对改性后的氧化石墨片(GO-DDA)结构进行表征.将GO-DDA引入氰酸酯树脂体系,制备了氰酸酯(CE)/氧化石墨片复合材料,着重研究了GODDA用量对氰酸酯固化反应及复合材料导热与绝缘性能的影...

关键词: 氰酸酯树脂 , 氧化石墨 , 复合材料 , 表面改性

环氧树脂/改性氮化硼导热复合材料的制备与性能研究

徐随春 , 赵春宝

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2017.05.004

采用十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)改性氮化硼(BN),以此微粒为导热填料制备了环氧树脂(EP)/改性BN导热绝缘复合材料.研究了改性BN含量对复合材料导热性能、电绝缘性能及热稳定性能的影响.结果表明:改性BN能够均匀分散于环氧树脂复合材料中;随着改性BN的加入,复合材料的热导率逐渐上升,体积电阻率...

关键词: 环氧树脂 , 十六烷基三甲基溴化铵 , 氮化硼 , 导热性能 , 热稳定性

原子转移自由基聚合制备PMMA/POSS杂化材料

金鸿 , 赵春宝 , 赵玮

材料导报

以八(γ-氯丙基)倍半硅氧烷(OCP-POSS)为引发剂,通过原子转移自由基聚合(ATRP)制备了PMMA/OCP-POSS有机/无机杂化材料.采用GPC、DSC和TGA对杂化材料的结构与性能进行了表征.结果表明,在DMF、异丙醇、甲苯等3种不同溶剂中均可合成分子量分布较窄的PMMA杂化材料.以DM...

关键词: 聚甲基丙烯酸甲酯 , 多面体低聚倍半硅氧烷 , 杂化材料 , 原子转移自由基聚合

多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)杂化材料

赵春宝 , 张楠楠 , 杨绪杰

材料导报

POSS作为一种特殊的有机-无机杂化材料,在结构上具有很强的可设计性,为新材料的研究提供了极大的便利,在近几年的研究中备受人们关注.介绍了POSS合成的研究进展,重点综述了近几年POSS杂化材料在光电材料、聚合物阻燃和材料表面改性等领域的应用.指出基于POSS的杂化材料发展前景广阔,在未来材料科学发...

关键词: POSS , 杂化材料 , 光电材料 , 聚合物阻燃 , 表面改性