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赵晓西 , 李永池
兵器材料科学与工程
采用Tersoff势对硅烯薄膜剪切破坏过程进行分子动力学模拟，研究了不同温度对锯齿型和扶手椅型硅烯薄膜剪切力学特性的影响，得到相应的应力-应变曲线关系以及剪切破坏形态。结果表明，硅烯薄膜的剪切模量、剪切强度和极限剪切应变随温度增加均明显下降。
关键词: 硅烯 , 剪切性能 , 分子动力学 , 温度
