刘美华
,
赵洋
,
孟毅
,
耿英
,
李菲辉
,
巩运兰
,
冯露
材料保护
钢件镀镍前的电化学抛光工艺对镀层性能有较大影响.以低碳钢Q235A为基材,研究电化学抛光工艺参数对镍镀层性能的影响规律,探讨了在低碳钢表面制备性能优良的镀镍层的较优工艺.首先选择4组、每组2件样品,研究电化学抛光中有、无磁性搅拌对镍镀层的影响.在此工作基础上,采用正交试验,选择16件样品研究磁性搅拌下抛光工艺参数对镀层的影响.用数显外径千分尺测试镀层厚度、表面轮廓测量仪2302A测量表面粗糙度值Ra、纳米压痕仪Nano Indenter XP测试镍镀层的弹性模量及硬度.结果显示:电化学抛光时加磁性搅拌可以使镀层表面光滑、镀层增厚;电化学抛光电流密度对镀层表面粗糙度影响较小,但对镀层厚度、弹性模量及硬度的影响很大;而电化学抛光温度、抛光时间对镀层表面粗糙度、镀层厚度的影响与抛光电流密度有关.在其他条件相同的情况下,选择抛光时间15 min、电流密度30 A/dm2,抛光温度为65℃时得到的镍镀层弹性模量、硬度可以达到最大值.
关键词:
镀镍层性能
,
Q235A
,
电化学抛光工艺
,
磁性搅拌
吴元庆
,
赵洋
,
王泽来
,
周涛
,
边玉强
,
陆晓东
,
张鹏
人工晶体学报
针对定向凝固多晶硅铸锭炉内温场的分布特点,利用COMSOL 5.0模拟软件优化设计了定向凝固多晶硅铸锭炉内部坩埚形状,并对优化后铸锭炉内的温场分布进行了详细分析.结果表明:将坩埚底面由平底结构改进为凸底结构,可优化铸锭坩埚内的温场分布,使长晶界面的等温线趋于水平分布,进而可有效解决中心区域结晶过早、边角区域结晶过慢和边角区热诱导缺陷、杂质密度大等铸锭过程中存在的基本问题.
关键词:
多晶硅
,
坩埚形状
,
温场
,
数字模拟
,
等温线
陆晓东
,
赵洋
,
王泽来
,
张鹏
,
吴元庆
,
张宇峰
,
周涛
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.14.031
利用频域有限差分法计算获得的金属背反镜吸收损耗谱及其光电流密度谱,分析了c-Si、a-Si和GaAs三种材料电池的银背反镜的吸收损耗情况.分析过程中,电池结构采用两种形式,即平板型和织构型,且两种形式的电池结构具有相同的有源层厚度、减反膜结构、缓冲层结构、银背反镜厚度.分析表明:直接带隙a-Si和GaAs材料的银背反镜损耗小于间接带隙c-Si材料;平板型电池银背反镜的TE模损耗随入射角增加而减小,TM模损耗随入射角增加而增加;织构型电池银背反镜吸收谱的吸收峰较平板型电池多,相应的银背反镜的损耗也较平板型电池大;TM模激励的等离子体振荡吸收效应在织构型电池中表现明显.
关键词:
金属背反镜
,
吸收损耗
,
平板型电池
,
织构型电池
赵洋
,
曾振欧
,
谢金平
,
范小玲
,
高帅
电镀与涂饰
研究了多种胺类高分子添加剂对焦磷酸盐体系无氰电镀白铜锡工艺及镀层微观形貌的影响.基础镀液的组成为:K4P2O7·3H2O 200～250 g/L,Cu2P2O7·3H2O 16～19 g/L,Sn2P2O712～15 g/L,pH 8.5～8.7.以IEP(水性阳离子季铵盐)、DPTHE(多胺高分子聚合物)和JZ-1(胺类化合物)作添加剂时,均可在较宽的电流密度范围内得到白亮铜锡合金镀层.以IEP作添加剂时,电镀白铜锡的电流密度上限最高为3.70 A/dm2;以DPTHE作添加剂时,电镀白铜锡合金镀层的电流密度下限最低为0.09 A/dm2,可抑制低电流密度区形成金黄色低锡铜锡合金.以IEP和DPTHE作添加剂时,均可使白铜锡合金镀层持续增厚,电镀50 min可得到白亮、无裂纹的镀层,且IEP具有更明显的整平和细化晶粒作用.
关键词:
白铜锡
,
无氰电镀
,
焦磷酸盐
,
添加剂
,
胺
黄国杰
,
肖翔鹏
,
马吉苗
,
赵洋
材料热处理学报
研究了不同固溶工艺条件对Cu-1.4Ni-1.2Co-0.6Si合金显微组织的影响,对合金固溶-时效后的显微硬度和导电率进行了分析,并采用电子衍射及透射电镜分析其显微组织.结果表明:合金铸态组织以等轴晶为主,热轧变形组织中存在许多细小析出相.热轧合金在固溶处理过程中基体变形组织发生再结晶和晶粒长大,且随着固溶温度升高,析出相固溶量增加,至975℃时,析出相粒子基本回溶到基体中.合金中的析出相与Cu-Ni-Si合金具有相同的结构和形貌,与Cu基体的位向关系为:[001]Cu//[(1)10]p,(010)Cu//(001)p;[(1)12]Cu//[32(4)]p,(110)Cu//(2 (1)1)p.合金最佳固溶-时效处理工艺为975℃×1.5h+500℃×4 h时效,在此工艺条件下,合金显微硬度为232 HV,相对导电率为49％IACS.
关键词:
Cu-1.4Ni-1.2Co-0.6Si合金
,
显微组织
,
显微硬度
,
时效
曾振欧
,
赵洋
,
姜腾达
,
谢金平
,
李树泉
电镀与涂饰
通过赫尔槽试验与方槽试验研究了镀液组成和工艺条件对白铜锡电镀层外观与组成的影响.最佳镀液组成与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O 16 ～ 19 g/L,Sn2P2O7 12～15 g/L,K4P2O7·3H2O 200 ～ 250g/L,K2HPO4 60～ 80 g/L,有机胺类添加剂JZ-11.2～1.8 mL/L,pH=8,5～8.7,温度20 ～ 25℃,阴极电流密度1.0 A/dm2.采用该工艺对基体施镀20 min可得到厚度为5.09μm、锡的质量分数为40％～50％的均匀白亮的Cu-Sn合金镀层.Cu-Sn合金镀层的晶体结构以CuSn和Cu41Sn11为主,结晶细致、无微裂纹,显微硬度为372 HV,耐蚀性能比相同厚度的光亮镍镀层好.
关键词:
铜锡合金
,
无氰电镀
,
焦磷酸盐
,
添加剂
,
代镍
赵洋
,
成来飞
,
徐永东
,
陈超
耐火材料
doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2007.03.010
以粒度均≤0.044 mm的工业Si粉和α-SiC粉为原料,酚醛树脂为结合剂(占总粉末质量的6.5%),配成SiC含量(质量分数)分别为10%、30%、50%和70%的4组试样,经200 MPa冷等静压成型后,在N2气氛中(压力为1.25 MPa)于1 395 ℃反应烧结制备了SiC-Si3N4复合材料,并采用SEM、XRD和EDS等测试手段对试样进行了观察和测试.结果表明:随着粉料中SiC含量的增加,烧后试样的体积密度下降,显气孔率提高,抗折强度降低,以SiC加入量为10%的试样性能最优;4组试样经800 ℃～室温空冷热震15次后的抗折强度保持率均在90%以上,表明材料具有良好的抗热震性能.
关键词:
碳化硅
,
氮化硅
,
反应烧结
,
力学性能
李铭迪
,
王忠
,
李瑞娜
,
赵洋
,
刘帅
,
瞿磊
工程热物理学报
采用CHEMKIN柴油机燃烧模型,选取正庚烷作为柴油的模拟燃料,研究了乙醇对柴油燃烧碳烟前驱体PAH(苯、萘、菲、芘)的影响规律.构建了乙醇/柴油PAH形成机理,探讨了乙醇掺混比、过量空气系数及燃烧温度等因素对PAH形成的影响.结果表明,乙醇燃烧生成的HCCO、HCO、OH自由基消耗了C2H2、C3H3和CH3等小分子中间燃烧产物,减小了通过甲基加成环化和脱氢加乙炔形成PAH的几率,降低了PAH的生成量.随着乙醇掺混比的增加,最高燃烧温度降低;与正庚烷燃烧相比,掺混30％乙醇后,苯、萘、芘循环生成量的降幅分别为8.7％、16.8％、94.9％;随着过量空气系数的增加,苯和芘的循环生成量呈先降低后升高的趋势,萘的循环生成量有所增加,菲的循环生成量减少了46.6％.
关键词:
乙醇
,
正庚烷
,
PAH
,
数值模拟
赵洋
,
刘美华
,
冯露
,
孟毅
,
李菲晖
,
陈振飞
材料保护
为了进一步探讨Q235A钢电沉积镍层残余应力、力学性能与镀覆工艺参数的关系,以瓦特镀镍液为基础,采用直流电沉积法,在Q235A钢表面电镀镍.采用X射线衍射仪、纳米力学测试系统、表面轮廓测量仪测试了镍镀层的残余应力、显微硬度、弹性模量及表面粗糙度;探讨了电流密度、温度、pH值对镍镀层力学性能的影响规律,以正交试验法优选了最佳工艺.结果表明:电流密度3.0 A/dm2,温度45℃,pH值3.5时,镍镀层的性能最佳,晶粒粒径为34.8 nm,镀层显微硬度达到3.86 GPa,弹性模量达到238 GPa,表面粗糙度为0.182 μm.
关键词:
电镀镍
,
Q235A钢
,
正交优选
,
工艺参数
,
残余应力
,
力学性能
李卫京
,
赵洋
,
李荣华
,
韩建民
,
王金华
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2004.02.007
以纳米氧化锌为填充剂,通过乳液共混方法制备了纳米氧化锌改性聚四氟乙烯复合材料.实验确定了较理想的复合工艺,能够在成本基本不变的条件下明显改善复合材料的多项性能.另外,通过扫描电镜观察了复合材料的微观结构,研究了纳米氧化锌颗粒的粒度分布,分析了复合材料的性能随增强体加入量的变化规律,在此基础上,探讨了纳米氧化锌改性聚四氟乙烯的机理.
关键词:
纳米氧化锌
,
聚四氟乙烯复合材料
,
乳液共混
