吴顺华
,
赵玉双
,
张志萍
,
王国庆
,
章锦泰
,
熊文
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2001.06.005
主要研究了Ba2Ti9O20陶瓷的结构和介电性能.通过在BaCO3、TiO2中添加适量的ZnO、Nb2O5,在12 60℃烧成了介电性能优良的Ba2Ti9O20陶瓷.XRD研究表明,其主晶相为Ba2Ti9O20,附加晶相为Ba2Ti9O9、Ba3Ti12Zn7O34、Ti2Nb 10O29.
关键词:
高频介质陶瓷
,
介电性能
,
Ba2Ti9O20
王国庆
,
吴顺华
,
赵玉双
,
张志萍
无机材料学报
建立三维模型,用蒙特卡洛有限元法对两相复合介质的内部电场分布进行模拟,并由此计算出介质的宏观介电常数εm.发现由三维模型计算出的低介相中的电场能量占总能量的比例高于二维模型.三维模型符合实际复合介质中微粒间并联程度大于串联程度的事实,因此由三维模型得出的电场分布和εm值比二维模型更加精确.得出了新的两相复合介质宏观介电常数预测公式:εαm=V1εα1+V2εα2,其中α=(V12+20V1V2+5V22)/11,V1+V2=1,ε1<ε2.该公式与若干文献中的实验结果相吻合.
关键词:
复合介质
,
monte carlo method
,
finite element method
,
mixing rule
姚庆鑫
,
谢建军
,
赵玉双
,
宋文淼
,
成青
,
张平
复合材料学报
doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20150901.002
以木质素磺酸钠(LS)、丙烯酰胺(AM)、马来酸酐(MAH)为原料,膨润土(Ben)为无机添加剂,过硫酸钾(KPS)为引发剂,N,N'亚甲基双丙烯酰胺(NMBA)为交联剂,通过溶液自由基接枝共聚法制备了膨润土/木质素磺酸钠接枝丙烯酰胺-马来酸酐(Ben/LS-g-AM-co-MAH)选择性吸附树脂.采用元素分析(EA)、比表面积和孔径分析(BET)、FTIR、核磁共振碳谱(13C NMR)、XRD、SEM-EDS及XPS对所得吸附树脂的组成与结构进行了表征.结果表明:Ben/LS-g-AM-co-MAH的结构中含有大量的酰胺基和羧基基团,其在二元Pb2+/Cu2+溶液中对Pb2+具有较高的吸附量以及良好的吸附选择性.
关键词:
木质素
,
丙烯酰胺
,
马来酸酐
,
接枝共聚合
,
吸附树脂
,
选择性吸附
,
铅离子
,
铜离子
王国庆
,
吴顺华
,
赵玉双
,
刘丹丹
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2003.04.030
用回归分析方法得到了(Zr0.7Sn0.3)TiO4陶瓷的介电性能ε和δ与其工艺参数(CuO、ZnO)和玻璃的添加量(分别为x1、x2、x3 wt%)及预烧和烧结温度(分别为x4×103和x5×103℃)之间的定量关系:ε＝10.9731-1.4559x1+9.9154x2+1.9776x3-3.3160x22-0.2286x23-200.1697x24-161.9102x25+375.1160x4x5;lg(tanδ)＝-38.5876-0.6452x2+0.1235x3+31.2221x4+30.3861x5+0.1100x21+0.2077x22-0.0106x23-27.4317x4x5.能对给定工艺参数下的介电性能进行预测,并能确定满足特定介电性能的工艺参数,有助于加快电子陶瓷材料的研究.
关键词:
回归分析
,
(Zr0.7Sn0.3)TiO4
,
介电性能
王国庆
,
吴顺华
,
赵玉双
,
张志萍
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2004.01.035
建立三维模型,用蒙特卡洛有限元法对两相复合介质的内部电场分布进行模拟,并由此计算出介质的宏观介电常数εm.发现由三维模型计算出的低介相中的电场能量占总能量的比例高于二维模型.三维模型符合实际复合介质中微粒间并联程度大于串联程度的事实,因此由三维模型得出的电场分布和εm值比二维模型更加精确.得出了新的两相复合介质宏观介电常数预测公式:εαm=1εα1+V2εα2,其中α=(V21+20V1V2+5V22)/11,V1+V2=1,ε1＜ε2.该公式与若干文献中的实验结果相吻合.
关键词:
复合介质
,
蒙特卡洛法
,
有限元法
,
混合定律
王国庆
,
吴顺华
,
赵玉双
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2003.05.002
用一般的电子陶瓷工艺在中温(1150℃)烧结条件下制备了(Zr,Sn)TiO4系统多层陶瓷电容器(MLCC)用高频陶瓷材料.通过向系统中加入CuO,ZnO,BaCO3,SrCO3和G(玻璃)等添加剂,达到了降低烧成温度并提高介电性能的效果.研究了各添加剂对系统介电性能的影响.制得的陶瓷材料具有优异的介电性能:在1MHz下,ε≈38,Q=1/tan δ≥104,ρV≥1011Ω·m,αC=(0±30)×10-6·℃-1.
关键词:
(Zr,Sn)TiO4 介电性能 中温烧结 添加剂
