赵玥
,
黄元凤
,
秦文莉
,
叶瑛
,
韩沉花
材料科学与工程学报
doi:10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2016.06.004
分别以碳酸钠和氢氧化钡溶液作为反应液,采用循环伏安和离子交换法在银/纳米银基材表面原位合成碳酸银/碳酸钡复合膜.通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)和电化学分析等表征手段,研究了循环伏安扫描圈数、扫描速率和离子交换反应时间等主要制作参数对产物的影响.结果表明,随着扫描圈数和扫描速率的增大,碳酸银的晶体形态由颗粒状发育为棒状,沉积层厚度增大;随着离子交换反应时间的增加,碳酸银/碳酸钡的类质同象结构趋于疏松,电化学性能下降.其中,当扫描圈数为2圈,扫描速率介于50mV/s～250mV/s,离子交换反应时间为30min～90min时,碳酸银/碳酸钡复合材料对碳酸根离子的电化学响应能力最优,在浓度为1.0×10-5 mol/L～1.0×10-1mol/L的碳酸钠溶液中响应斜率为-26.45mV/decade,使用寿命可达16天.
关键词:
碳酸银/碳酸钡
,
循环伏安法
,
离子交换反应
,
碳酸根离子敏感性材料
李艳军
,
赵玥
,
吴爱萍
,
朱瑞灿
,
王国庆
稀有金属材料与工程
采用热-弹-塑性有限元计算模拟了Ti2AlNb合金电子束焊的温度场和应力场.为了准确反映熔透型电子束焊接的特点,对旋转高斯曲面体热源模型进行了改进.研究结果表明:采用改进的热源模型能准确地模拟穿透型电子束焊焊缝横截面轮廓;残余应力的模拟结果与实验结果吻合较好,证明了有限元模型的正确性;Ti2AlNb合金电子束焊后残余应力以纵向拉应力为主,且集中分布在距焊缝中心线3 mm的区域内;横向残余应力在表面附近区域呈压应力,内部呈拉应力,表面横向压应力是由焊缝纵向和厚度方向的收缩导致的;焊缝内部出现三向拉应力的状态.
关键词:
Ti2AlNb合金
,
电子束焊
,
残余应力
,
数值模拟
邵华凯
,
吴爱萍
,
包育典
,
赵玥
,
邹贵生
中国有色金属学报(英文版)
doi:10.1016/S1003-6326(17)60080-3
低温过渡液相(TLP)连接是一种在宽禁带半导体互连领域极具应用潜力的高温电子封装技术.本文研究了Ag/Sn体系在不同温度下进行TLP连接时界面金属间化合物(IMCs)的生长机理.结果表明:Ag3Sn晶粒主要呈扇贝状形态,而棱柱状、针状、中空柱状、板状和线状等形态也会产生;然而,随着保温时间的延长波浪状Sn/Ag3Sn界面将变得更加平坦,分析表明这与晶粒粗化及基板Ag原子各向异性的扩散流有关;同时,在Ag3Sn晶粒表面观察到大量纳米Ag3Sn颗粒形成,它们形核长大于液相富Ag区,并在凝固过程中被Ag3Sn晶粒吸附沉淀所致.在动力学方面,Ag3Sn晶粒生长遵循抛物线规律,主要受到体积扩散控制,且250、280和320°C下生长速率常数分别为5.83×10?15、7.83×10?15和2.83×10?14 m2/s,反应活化能为58.89 kJ/mol.
关键词:
过渡液相连接
,
Ag3Sn
,
晶粒形态
,
生长动力学
,
活化能
赵玥
,
杨勇
,
王铀
材料导报
以两种Al2O3-TiO2复合粉体为原料经SPS烧结制备出Al2O3-Al2TiO5复相陶瓷.采用纳米结构复合粉体烧结而成的复相陶瓷有着较优的力学性能,特别是具有较高的断裂韧性和硬度,与其较小的晶粒尺寸相对应.干滑动摩擦磨损试验在4N和6N法向载荷下进行,结果表明,采用微米结构复合粉体烧结而成的复相陶瓷磨损表面较光滑,体积磨损量较小.在磨损试验中,纳米结构复合粉体烧结而成的复相陶瓷的破坏方式为沿晶断裂,有明显的晶粒拔出现象;微米结构复合粉体烧结而成的复相陶瓷呈不连续的微观断裂并产生塑性变形;同时,两种材料在摩擦磨损过程中都发生接触面的氧化和物质转移.
关键词:
Al2O3-Al2TiO5复相陶瓷
,
放电等离子烧结
,
磨损
