申宝剑
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覃正兴
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高雄厚
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林枫
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周淑歌
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沈文
,
王宝杰
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赵红娟
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刘宏海
催化学报
doi:10.1016/S1872-2067(10)60290-2
考察了“水热处理”以及“碱处理+水热处理”两种方法所制得的超稳Y分子筛的骨架硅铝比、孔结构特征以及酸量,并探讨了“碱处理+水热处理”方法对起始NaY分子筛的适应性.结果表明,在水热处理前,对NaY分子筛进行碱处理脱硅可在不改变最终样品的骨架超稳化水平和酸量的同时,样品的介孔体积显著增加.直接水热处理NaY分子筛所得样品介孔体积不超过0.14 cm3/g,而先碱处理后水热处理,所得样品介孔体积可达0.22 cm3/g.该法适用于制备骨架硅铝比高的NaY分子筛.起始原料的骨架硅铝比较低时,所得样品的介孔体积增幅小,而且微孔受损严重.
关键词:
Y分子筛
,
碱处理脱硅
,
水热脱铝
,
硅铝比
,
超稳化处理
,
介孔
赵红娟
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阎峰云
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刘兴丹
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陈体军
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马郁柏
材料科学与工艺
doi:10.11951/j.issn.1005-0299.20160030
在高体积分数SiCp／Al复合材料表面镀覆一层Ni－P合金可有效改善其可焊性.为在体积分数60％的SiCp／Al复合材料表面电镀一层Ni－P合金，采用正交试验对电镀工艺参数进行了优化，研究了电镀前预处理工艺，并考察了预处理对电镀层的影响.由正交试验获得了最佳硬度和最佳表面质量的工艺参数；采用SEM、EDS、X射线衍射仪和显微硬度计等对镀层进行表征.研究结果表明：P含量通过影响Ni－P的晶体结构，进而影响其性能，随着P含量（9.38％~15.4％）的增加，Ni－P的非晶态结构越明显，硬度在P含量11.4％时达到最大值723.3 HV；与SiCp／Al表面SiC相上的沉积相比，电沉积Ni－P在Al相上的初始沉积迅速，且长大速度快，导致镀层微观表面凹凸不平.经165℃活化热处理及化学镀18 min后，再电镀40 min，获得的镀层微观表面平整、厚12.90~14.79μm.说明经过优化工艺参数和预处理，可制备表面平整且结合良好的Ni－P电镀层.
关键词:
SiCp/Al复合材料
,
电镀
,
正交试验
,
Ni-P镀层
,
预处理
