车全通
,
王东
,
何荣桓
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2009.09.003
合成了无机质子导体SnP2O7,测定了其从室温到250 ℃不加湿条件下的电导率. 在温度为190 ℃时,SnP2O7的电导率最高为0.053 S/cm. 通过溶液浇铸法,分别制备了SnP2O7与聚偏氟乙烯(PVDF)及磺化聚醚醚酮(SPEEK)的复合膜. 当210 ℃时,SnP2O7质量分数为60%的SnP2O7/PVDF和SnP2O7/SPEEK复合膜的电导率分别为9.2×10-5 S/cm和9.3×10-5 S/cm. 对SnP2O7及其复合膜的质子传导机理进行了初步探讨. 测定了复合膜的机械强度. 在130 ℃时,SnP2O7/PVDF的断裂拉伸强度明显优于SnP2O7/SPEEK复合膜.
关键词:
无机质子导体
,
SnP2O7
,
复合膜
,
电导率
,
拉伸强度
