陈宇飞
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王立平
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边宗真
绝缘材料
以酮酐型聚酰亚胺为基体，环氧树脂为改性剂，Al2O3为填料，采用Sol-Gel法制备了经过偶联剂KH550改性和未改性氧化铝的Al2O3/PI-EP杂化材料，利用红外光谱、扫描电镜、原子力显微镜等对杂化材料的微观结构进行了分析，并测试了材料的耐热性能和力学性能。结果表明：经过偶联剂KH550改性的Al2O3能更好地均匀分散在聚合物基体中，不易团聚，粒径尺寸较小，偶联剂起到了“架桥”的作用；6%Al2O3/PI-EP杂化材料的玻璃化温度为275℃，50~225℃时的储能模量下降较少，但225℃后会急速下降，与tanδ峰值区域的温度范围基本相对应，说明该材料可以在200℃的环境中长期使用保持其力学性能。
关键词:
聚酰亚胺
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环氧树脂
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纳米氧化铝
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微观结构
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耐热性能
