郑振
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黄久贵
,
李兵虎
,
刘彪
,
遇世友
,
黎德育
,
孟繁宇
,
李宁
材料保护
当今，镀锡板的镀锡量不断减薄，由此对镀锡层的孔隙率及耐蚀性等产生了影响。软熔工艺是保证镀锡板品质的重要环节。采用铁溶出值法和电化学极化曲线等表征了不同软熔工艺对低镀锡量（2．8g/m2）镀锡板孔隙率及耐蚀性的影响。结果表明：随着软熔温度的上升镀锡板孔隙率呈增大趋势，240℃时铁溶出值最低；在一定的软...
关键词:
软熔工艺
,
镀锡板
,
孔隙率
,
耐蚀性
遇世友
,
谢金平
,
李树泉
,
黎德育
,
李宁
电镀与涂饰
研究了用于印刷电路板(PCB)直接电镀的碳导电处理液.通过测试黏度和透光性,评价了几种表面活性剂对碳黑在水溶液中的分散效果.结果发现,当非离子表面活性剂TX-100添加量为碳黑质量的25.0％时,可以达到最好的分散效果并以此为基础制备了导电液.但是得到的碳黑导电层在镀铜时镀层生长慢.为了解决这一问题...
关键词:
碳黑
,
石墨
,
分散
,
电镀铜
,
印刷电路板
,
孔金属化
