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芦玉峰 , 楼淼 , 邓利蓉 , 刘振兴 , 张传禹 , 堵永国
功能材料
通过开展BAS微晶玻璃成分优化研究,研制了0Cr18Ni9不锈钢基板的大功率厚膜电路介质层.在BAS系玻璃中加入适量MgO和CaO,在降低烧结温度的同时提高了析晶温度,抑制了晶体相的析出,有助于介质层的烧结致密化.利用成分优化后的BAS系玻璃制备的介质层与不锈钢基板结合强度高,具有优良的抗机械冲击能...
关键词: 微晶玻璃 , 钡长石 , 介质层 , 0Cr18Ni9不锈钢 , 基板 , 烧结