柳瑞清
,
谢伟滨
,
黄国杰
,
张建波
,
邱光斌
材料科学与工艺
doi:10.11951/j.issn.1005-0299.20150324
为研究Cu－3．0Ni－0．75Si合金时效过程中沉淀相的析出与长大规律，及其对合金硬度的影响，采用涡流电导仪和布氏硬度计分别测量合金的电导率和硬度，根据导电率与新相析出量之间的关系分析合金的时效析出动力学过程．结果表明，在350℃下时效，合金硬度随时效时间的延长，先升高后趋于平缓；在450℃、550℃下时效，合金硬度随时效时间的增加快速上升，到达峰值后缓慢下降；时效温度越高，合金硬度峰值越低，但硬度达到峰值所需的时间越短．温度一定，随时效时间的增加，合金电导率在时效初期快速升高，至峰值后趋于平缓．根据Cu－3．0Ni－0．75Si合金在450℃时效过程中电导率的变化，通过Avrami方程推导出相应的相变动力学方程及电导率方程分别为f＝1－exp（－0．0522t0．71761）和σ＝15．2＋16．3[1－exp（－0．0522t0．71761）]，采用相关系数检验法及F检验法对电导率方程的可信性进行检验，结果说明时效析出动力学方程和电导率方程具有一定的可靠性．对比由电导率经验方程得出的电导率理论值与测量得出的实验值，该理论值与实验值有良好的吻合度．
关键词:
Cu-3.0Ni-0.75Si合金
,
时效
,
电导率
,
相变动力学
,
电导率方程
柳瑞清
,
谢伟滨
,
杨胜利
,
邱光斌
,
王刚
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2012.05.005
研究了Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金时效前固溶温度和时间对该合金硬度及电导率的影响,并且分析了不同固溶条件之后时效对Cu3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金性能的影响.结果表明:时效前固溶温度的升高,材料的电导率先较快下降,之后又回升,而硬度呈下降的趋势,当固溶温度到达925℃时,硬度下降缓慢；随着固溶温度的增加,其再结晶程度越来越高,到900 ℃时组织已是完全再结晶组织,温度继续升高,晶粒会发生长大；通过扫描电镜及能谱分析仪观察900℃固溶后的试样,发现只有少量析出相存在.而相对于固溶温度,固溶时间对合金性能的影响不明显.在不同固溶制度下,合金试样经冷变形和时效后,其电导率随固溶温度的升高先降后升,而抗拉强度和延伸率随固溶温度的升高会先升高后下降,固溶温度为925℃时试样的抗拉强度到达峰值,延伸率则在850℃时达到峰值.与其他固溶处理制度相比,合金在900℃×60 min固溶处理,经60％的冷变形,450℃×4h时效处理后,可得到较好的综合性能.此时,合金抗拉强度达到762 MPa,延伸率为6.1％,电导率为32.5％ IACS.
关键词:
Cu-Ni-Si合金
,
固溶
,
时效
,
电导率
,
抗拉强度
