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检索条件:作者=邱光斌  

  • 论文(2)

Cu-3.0Ni-0.75Si合金时效析出动力学分析

柳瑞清 , 谢伟滨 , 黄国杰 , 张建波 , 邱光斌

材料科学与工艺 doi:10.11951/j.issn.1005-0299.20150324

为研究Cu-3.0Ni-0.75Si合金时效过程中沉淀相的析出与长大规律,及其对合金硬度的影响,采用涡流电导仪和布氏硬度计分别测量合金的电导率和硬度,根据导电率与新相析出量之间的关系分析合金的时效析出动力学过程.结果表明,在350℃下时效,合金硬度随时效时间的延长,先升高后趋于平缓;在450℃、55...

关键词: Cu-3.0Ni-0.75Si合金 , 时效 , 电导率 , 相变动力学 , 电导率方程

固溶处理对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金组织及性能的影响

柳瑞清 , 谢伟滨 , 杨胜利 , 邱光斌 , 王刚

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2012.05.005

研究了Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金时效前固溶温度和时间对该合金硬度及电导率的影响,并且分析了不同固溶条件之后时效对Cu3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金性能的影响.结果表明:时效前固溶温度的升高,材料的电导率先较快下降,之后又回升,而硬度呈下降的趋势,当固溶温度到达925℃时...

关键词: Cu-Ni-Si合金 , 固溶 , 时效 , 电导率 , 抗拉强度