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检索条件：作者=邱西振　　

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GaN基LED电流加速失效机理分析

自行封装了一体化大功率白光GaN基发光二极管（LED）,将LED芯片直接封装到铝板上。在室温1A下进行电流加速老化实验,通过对老化前后不同时间段器件的电学、光通量和光谱特性进行测量来分析器件的失效机理,主要分析器件的芯片和荧光粉的失效机理。器件老化前后的电学特性表明,老化过程中,器件的串联电阻和低正...

关键词: LED , 老化 , 失效机理 , 一体化封装

结温对高显指低色温白光LED光谱特性的影响

梁田静 , 张方辉 , 邱西振 , 李燕菲

功能材料

将MEH-PPV混合入YAG荧光粉中,并利用实验室自主研发的一种集成封装LED散热支架替代传统支架,该支架可利用热电偶直接测量出结温。研究了结温对混合MEH-PPV的白光LED光谱特性的影响。实验表明,随着结温的不断升高,蓝光光谱峰值随着结温的升高而不断下降,发生红移;荧光粉的吸收增强,黄光波段和红...

关键词: 结温 , 有机荧光材料 , MEH-PPV , 光谱变化

粗化玻璃基板对OLED的影响

邱西振 , 张方辉 , 丁磊 , 张静

液晶与显示 doi:10.3788/YJYXS20122702.0168

研究了粗化玻璃对有机电致发光器件的影响,分别在玻璃基板的平滑面及粗糙面上制作有机电致发光器件.所制备的器件结构为Al(15 nm)/MoO3(60 nm)/NPB(40 nm)/Alq3∶C545T(2％,30 nm)/Alq3 (20nm)/LiF(1 nm)/Al(100 nm).从电流密度-电...

关键词: 有机电致发光 , 表面粗化 , 玻璃基板 , 出光率

一体化封装的LED仿真

邱西振 , 张方辉 , 丁磊

液晶与显示 doi:10.3788/YJYXS20122704.0499

以自主研发的一体化封装LED为模型,使用光学模拟软件TracePro对该模型的配光进行仿真.为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对LED配光性能的影响.仿真结果表明:反光杯张角及透镜形状对LED的光强分布及出光率均有较强影响.45°反光杯张角有着较好的光强分布.添加透...

关键词: LED , TracePro , 封装技术

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结温对高显指低色温白光LED光谱特性的影响

粗化玻璃基板对OLED的影响

一体化封装的LED仿真

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