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电镀雾锡层锡晶须生长机制的研究

颜怡文 , 李照康 , 邹孟妤

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2010.03.006

研究了电镀雾锡层锡晶须在不同时效温度下的生长情形,并以统计方式探讨了锡晶须在不同形状的基材上的生长机制.结果表明:弯曲的引脚处会产生拉张及压缩应力,在凹面区域及其两侧平面所受到的压缩应力会促进锡晶须的生长,而在凸面区域及其两侧平面所受到的拉张应力会抑制锡晶须的生长;对比采用不同热处理温度的情况,锡晶须的数量和长度皆会随着温度的升高而减少.

关键词: 雾锡 , 锡晶须 , 拉张应力 , 压缩应力