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检索条件:作者=邹斌  

  • 论文(9)

纳米复相陶瓷力学性能的研究进展

刘含莲 , 黄传真 , 王随莲 , 孙静 , 何林 , 邹斌 , 艾兴

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2004.02.012

综述了影响纳米复相陶瓷力学性能的多种因素,包括原始粉料粒径、纳米添加相的含量、显微结构及热处理工艺等,指出了存在的问题及今后的研究方向.

关键词: 纳米复相陶瓷 , 力学性能 , 纳米材料

TiN/3Y-TZP复合陶瓷材料的性能及显微结构研究

孙静 , 黄传真 , 刘含莲 , 邹斌

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2005.11.002

在3Y-TZP基体中添加平均粒径为2.7μm的TiN颗粒,利用热压烧结方法制备出TiN/3Y-TZP新型复合陶瓷材料,研究了TiN对3Y-TZP的常温力学性能、微观结构及低温抗老化性能的影响.结果表明:TiN和3Y-TZP具有良好的物理和化学相容性;TiN细化了基体材料,对3Y-TZP表现出显著的增...

关键词: 3Y-TZP , TiN , 增韧补强 , 力学性能 , 低温老化

反应时间对钨酸铋材料形貌及其可见光催化性能的影响

邹斌 , 杨添 , 张羽溪 , 刘宇

人工晶体学报

采用水热法在不同反应时间下制备了钨酸铋(Bi2WO6)碟状结构的光催化剂,对Bi2WO6的晶体结构、组成成分、形貌、光吸收特性和可见光催化活性等进行了表征.结果表明,反应时间影响Bi2WO6样品的形貌.水热反应6h时,Bi2WO6样品处于非晶态,随着反应时间的增加,Bi2WO6由二维盘状结构逐渐堆积...

关键词: 钨酸铋 , 水热法 , 形貌 , 光催化

EuCl3-BaCl2二元系相图的研究

张俊卿 , 李玉生 , 邹斌 , 季祥

稀土 doi:10.3969/j.issn.1004-0277.2006.04.009

利用差热分析法研究了EuCl3-BaCl2二元系相图,发现该体系有一个固液同组成化合物3EuCl3·2BaCl2,体系相变点为950℃,EuCl360%(摩尔分数);一个异份熔化化合物2EuCl3·3BaCl2,转熔点为630℃,EuCl3 43.6%(摩尔分数);2个低共熔点分别为320℃,EuC...

关键词: EuCl3-BaCl2 , 二元体系 , 相图

稳定氧化锆陶瓷的研究现状

孙静 , 黄传真 , 刘含莲 , 王随莲 , 邹斌 , 艾兴

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2005.08.001

综述了国内外稳定氧化锆陶瓷研究的现状及其发展趋势,稳定剂对氧化锆的稳定作用,单一稳定和复合稳定氧化锆陶瓷的性能对比以及近年来其他稳定剂(Nb2O5、Ta2O5、La2O3等)对氧化锆的稳定作用的研究进展.

关键词: 氧化锆陶瓷 , 稳定作用 , 稳定剂

TiB2-TiN复合陶瓷刀具材料的显微结构和力学性能研究

谷美林 , 黄传真 , 刘炳强 , 邹斌 , 刘增文

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2006.11.004

热压烧结制备了不同TiN含量的复合陶瓷刀具材料TiB2-TiN-(Ni, Mo),对其性能测试表明,随着TiN含量的增加,材料的抗弯强度和断裂韧度逐渐提高,但是材料的硬度在TiN的含量达到40%(体积分数)时却大幅度降低.利用X衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和能谱(EDAX)分析了复合材料的物相...

关键词: TiB2 , TiN , 陶瓷刀具 , 显微结构 , 力学性能

纳米Si3N4与TiC7N3混合悬浮液性质研究

邹斌 , 黄传真 , 刘炳强 , 谷美林

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2005.04.005

通过Zeta电势分析仪测定了纳米TiC7N3和Si3N4悬浮液在不同pH值下的颗粒表面电势,分析了两种异相颗粒间的静电引力与斥力的作用.结果表明:在不加分散剂的条件下,只靠调节pH值改变颗粒表面电位和电势能的方法,无法阻止异相悬浮液颗粒的凝聚;向两种悬浮液中加入阴离子型聚电解质PMAA-NH4,使悬...

关键词: 纳米粉体 , 分散 , 等电点

基于切削可靠性的新型陶瓷刀具材料的研制

黄传真 , 刘含莲 , 刘大志 , 邹斌 , 孙静

材料导报

建立了切削可靠性和刀具力学性能之间的关系模型,根据切削可靠性和断裂韧性的要求设计并制备出了颗粒和晶须协同增韧的陶瓷刀具JX-2,其力学性能与晶须增韧陶瓷刀具(JX-1)相当,但成本低,且抗扩散磨损的能力强.将JX-2、JX-1和硬质合金刀具YG6X进行对比切削电铸纯镍实验,JX-2的切削速度最高,磨...

关键词: 陶瓷刀具材料 , 协同增韧机理 , SiC晶须 , SiC颗粒 , 切削可靠性