陈少强
,
朱建中
,
朱自强
,
邵丽
,
王伟明
,
郁可
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2004.01.014
介绍一种在低阻P型硅衬底上用氢离子注入技术形成局部高阻硅掩膜,用电化学腐蚀选择性生长多孔硅微阵列的工艺流程.结果证明,用高阻硅掩膜选择性生长多孔硅具有很好的掩蔽效果,生成的多孔硅阵列的有序性和完整性良好.
关键词:
多孔硅阵列
,
选择性生长
,
高阻硅掩膜
田宪法
,
耿浩然
,
郁可
,
刘建同
,
崔峰
,
王宝华
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2003.08.015
在一定的激光工艺参数下,对ZL108合金含SiO2和硅的涂层进行处理,其合金化组织细化,且出现过共晶组织.含钛+碳+铝涂层经激光处理后,存在TiC和Ti颗粒,提高了合金化层的硬度,明显改善了其摩擦磨损性能.
关键词:
铝-硅合金
,
激光
,
表面合金化
崔峰
,
耿浩然
,
钱宝光
,
田宪法
,
郁可
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2004.04.018
以Al熔液为载体,采用原位反应生成形状规则、尺寸细小的TiB2颗粒相,再将TiB2颗粒传递到ZA27合金中,形成TiB2颗粒增强的ZA27复合材料.采用合理的熔炼工艺促进了TiB2颗粒在基体中的均匀分布.实验结果显示,TiB2颗粒在ZA27复合材料中,分布均匀,平均直径在3 μm以下.TiB2颗粒的加入使得复合材料的晶粒明显细化,并随着TiB2颗粒含量增加,复合材料的抗拉强度、硬度明显提高,2.1%TiB2/ZA27复合材料与基体合金相比室温抗拉强度提高13%、布氏硬度提高21%,弹性模量也有所提高,在强度、硬度及弹性模量提高的同时,材料的塑性并未恶化,延伸率略有提高,另外,材料的热膨胀系数随着TiB2颗粒的加入有所降低.
关键词:
原位反应
,
TiB2
,
ZA27复合材料