郑仕远
,
高永毅
,
郎悦
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2000.06.005
以SiC陶瓷片为基体层,金属W为夹层,热压烧结制成SiC/W层状复合材料.X射线衍射分析显示:夹层中的W与SiC反应生成了W5Si3和WC,无金属W存在.断面扫描电镜分析表明:(1)夹层由颗粒状晶体(W5Si3)和片状晶体(WC)组成,片状晶片重叠为二级层状结构.(2)基体层(SiC层)的断裂方式为裂纹沿晶断裂:夹层的断裂方式有两种:一是裂纹沿颗粒状晶体的晶界的沿晶断裂,二是裂纹穿过片状晶体的穿晶断裂,断口还观察到片状晶片的拨出.材料力学性能呈现的规律为:夹层厚度在10～50μm内,随夹层厚度的增加,断裂韧性增加,抗弯强度下降.
关键词:
SiC/W层状复合材料
,
夹层厚度
,
断裂韧度
,
抗弯强度
