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苏树兵 , 宋世庚 , 郑应智 , 艾拜都拉
材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2002.03.020
本文研究了化学共沉淀工艺制备的CoMnCuo系NTC热敏电阻元件在不同温度下的复阻抗谱,并建立了相应的模拟等效电路.根据Cole-Cole图,我们获得了材料的晶粒、晶界电阻随温度的变化关系.结果表明:晶粒、晶界电阻与温度均呈E指数关系,但晶界电阻远大于晶粒电阻.为此,我们与以往NTC热敏电阻的导电机...
关键词: NTC热敏电阻 , 复阻抗 , Cole-Cole图
侯识华 , 宋世庚 , 郑应智 , 马远新 , 郑毓峰
材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2002.01.027
介绍了Sol-Gel法,并对近年来Sol-Gel法制备PLZT系铁电薄膜材料的有关研究进行了分析和总结,详细介绍了Sol-Gel法制备PLZT系铁电薄膜材料的各种原料及工艺流程.
关键词: Sol-Gel法 , PLZT , 铁电薄膜
