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溶胶-凝胶法制备AA5052系铝合金耐蚀性保护膜

李康 , 高立新 , 郑红艾 , 张大全

腐蚀与防护

采用乙烯基三乙氧基硅烷(VS)和正硅酸乙酯(TEOS)为原料,采用溶胶-凝胶法在AA5052铝合金表面制备了倍半硅氧烷(SSO)杂化膜.采用动电位极化法和电化学阻抗法测试了膜层的耐腐蚀性能,并考察了正硅酸乙酯的含量对其膜层的影响.结果表明,杂化膜能有效抑制AA5052铝合金的腐蚀反应,且当正硅酸乙酯的含量为20%时,杂化膜涂层的耐腐蚀性最好.

关键词: 溶胶凝胶 , 倍半硅氧烷 , 动电位极化 , 电化学阻抗 , 耐蚀性

钙离子浓度对铜材硫酸盐还原菌腐蚀的影响

郑红艾 , 张大全 , 沈燕燕

材料保护

微生物对铜材及其合金有腐蚀,硫酸还原茵是引起微生物腐蚀的茵种之一,过去对此研究不够.采用极化曲线和电化学交流阻抗谱技术考察了在0,200,500,800 mg/L Ca2+培养基中培养2,3,4,5,6 d后的硫酸盐还原茵茵液对铜材的腐蚀作用.结果表明:在200mg/ Ca2+培养基中培养6 d后硫酸盐还原茵茵液对铜电极的腐蚀作用最弱,Ca2+浓度继续增加,铜电极腐蚀加速;0,200 mg/L Ca2+茵液培养的前3 d对铜电极有较明显的腐蚀作用,而后期则对铜电极有缓蚀作用;Ca2+浓度继续增加,在培养的6 d内均不同程度地加剧铜电极的腐蚀.

关键词: 腐蚀 , 还原茵 , 硫酸盐 , 铜材 , 钙离子 , 极化曲线 , 阻抗

苯丙氨酸及其与抗坏血酸复配对酸性溶液中铜的缓蚀性能

郑红艾 , 沈莉莉 , 张大全

材料保护

氨基酸类物质无毒、易生物降解,作为缓蚀剂的研究正在兴起。将苯丙氨酸与抗坏血酸复配作缓蚀剂,采用电化学交流阻抗法、极化曲线法研究了苯丙氨酸及其与抗坏血酸复配缓蚀剂在0.25mol/LHCl溶液中对铜腐蚀的影响。结果表明:苯丙氨酸及其与抗坏血酸复配溶液均属于阴极型缓蚀剂;在0.25mol/LHCl溶液中,苯丙氨酸浓度从1.0×10。mol/L增大至1.0×10~mol/L,缓蚀效果增强;复配溶液的缓蚀效果明显好于单独的苯丙氨酸,且随着复配溶液中抗坏血酸浓度的增加,缓蚀效果也明显提高。

关键词: 缓蚀剂 , 苯丙氨酸 , 抗坏血酸 , 缓蚀性能

盐酸介质中精氨酸与抗坏血酸复配对铜的缓蚀作用

郑红艾 , 张大全 , 沈莉莉

腐蚀与防护

随着铜材料在各领域的广泛应用,其腐蚀与防护问题日益受到重视;氨基酸类化合物价廉无毒,作为缓蚀剂的研究正在日益兴起.本研究采用电化学交流阻抗法和极化曲线法研究了各种浓度精氨酸及其与抗坏血酸复配溶液在0.25 mol/L盐酸溶液中对铜的缓蚀效果.结果表明,精氨酸及其与抗坏血酸复配溶液对铜电极腐蚀的阴极反应都有明显抑制作用.在10-5~10-3mol/L浓度范围内随着精氨酸浓度的增大,缓蚀效果越来越显著.精氨酸与抗坏血酸复配溶液对铜的缓蚀效果较单一精氨酸明显增强,且随着复配溶液浓度增加,缓蚀效果增强.

关键词: , 缓蚀剂 , 精氨酸 , 抗坏血酸

HCl溶液中氨基酸类化合物对铜的缓蚀作用

郑红艾 , 张大全 , 邢婕

腐蚀与防护 doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2007.12.002

采用失重法、电化学极化曲线和电化学阻抗谱比较了0.5 mol/L HCl溶液中传统缓蚀剂苯并三唑(BTA)和辛酰谷氨酸、DL-苏氨酸、DL-丝氨酸等氨基酸类物质对铜的缓蚀作用.挂片试验和阻抗谱表明,10-3 mol/L的辛酰谷氨酸对铜的缓蚀作用最好,缓蚀率可以达到82.7%.从电化学极化曲线来看,这几种氨基酸类缓蚀剂均是阴极型缓蚀剂.在浓度10-5~10-3 mol/L范围内随着辛酸谷氨酸浓度升高缓蚀效果加强.

关键词: 缓蚀剂 , 氨基酸 , 极化曲线 , 电化学阻抗

盐酸介质中谷氨酸对铜的缓蚀作用

张大全 , 李瑾 , 郑红艾

腐蚀与防护

采用失重法、电化学极化曲线和电化学阻抗谱研究了谷氨酸对0.5 mol/L HCl溶液中铜的缓蚀作用.试验表明,谷氨酸的缓蚀效果随其浓度的增大而增大,在用量为1 mmol/L时对铜的缓蚀效率可达73.7%.加入谷氨酸导致铜电极腐蚀电位负移,抑制了铜电极的阴极电化学过程.谷氨酸的缓蚀作用随溶液的pH值变化而变化,当pH值接近其等电点时缓蚀作用最小.

关键词: , 缓蚀剂 , 氨基酸 , 极化曲线 , 电化学阻抗

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