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非光滑Al基复合材料制备及耐磨性研究

郑金辉

兵器材料科学与工程

采用放电等离子烧结技术(SPS)制备SiC短纤维(SiC(f))和Ti3SiC2双相强化Al基复合材料,研究了增强相SiCf含量和烧结温度对复合材料的光滑面和非光滑面摩擦性能的影响.研究表明:烧结温度为400～550℃,复合材料的非光滑表面摩擦因数明显低于光滑表面,耐磨性能显著优于光滑表面;当摩擦载荷为49N,含1％ SiCf、5 ％Ti3SiC2的双相强化Al基复合材料,其非光滑表面比光滑表面的摩擦因数低15％,磨损量降低60％;含5％SiC(f)、5％Ti3SiC2的复合材料,其非光滑表面的磨损量比光滑表面降低75％.

关键词: Al基复合材料 , Ti3SiC2 , SiC(f)

基于FPGA的LED显示屏逐点检测系统的设计与实现

张齐 , 郑金辉 , 李登红 , 陈雷

液晶与显示 doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2008.05.016

论述了LED显示屏逐点检测系统的工作原理,主要包括带侦测功能的LED驱动芯片的侦测原理、错误侦测数据的读取以及数据的传输.介绍了一种基于FPGA+MCU的LED显示屏逐点检测系统的实现方案,详细阐述了该系统是如何接收错误侦测数据以及把该数据存到SRAM中,再根据上位机的请求把侦测数据传送给上位机;分析了FPGA内部各功能模块和其他电路模块的作用及工作过程.

关键词: LED显示屏 , FPGA , 逐点检测 , 单片机

Ti3AlC2增强铜基复合材料的摩擦磨损特性分析

郑金辉

兵器材料科学与工程

采用放电等离子烧结(SPS)法在烧结温度为800～900℃和轴向压力为35 MPa的条件下,将Ti3AlC2作为增强相添加到Cu基体中烧结制备Ti3AlC2/Cu复合材料,研究增强相含量(5％～20％)和烧结温度对复合材料的组织结构、密度、硬度和摩擦性能的影响.研究表明:Ti3AlC2可以有效增强铜基体,当Ti3AlC2的体积分数为20％、烧结温度为900 ℃时,增强效果最佳,此时复合材料的硬度和摩擦性能最好,显微硬度值和摩擦因数分别为176HV和0.39;当试验载荷为100N时,复合材料随着添加相Ti3AlC2含量的增加其磨损机制也发生变化.

关键词: 放电等离子烧结 , Ti3AlC2/Cu , 摩擦磨损

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