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以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜

杨防祖 , 吴丽琼 , 黄令 , 郑雪清 , 周绍民

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2004.04.002

研究了以次磷酸钠为还原剂、硫酸镍为再活化剂的化学镀铜工艺和镀层结构,指出工艺的基本特性.结果表明,在含有次磷酸钠和硫酸镍的镀液中,化学镀铜过程可以持续进行并呈现自催化特性;只有在合适的镀液pH范围内才可获得铜镀层;铜镀层为面心立方结构,没有明显的晶面择优取向现象,镀层结构的晶面间距d和晶胞参数a与标准Cu粉末的相比均较大,说明铜镀层仍存在应力和缺陷.

关键词: 化学镀铜 , 次磷酸钠 , 硫酸镍 , 自催化

镍钨合金电沉积的电流效率和镀层显微硬度

杨防祖 , 曹刚敏 , 郑雪清 , 许书楷 , 周绍民

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.1999.03.001

通过调节镀液中不同的Ni/W比例、温度和沉积电流密度,研究在焦磷酸盐体系中镍钨合金电沉积的电流效率、沉积层组成和显微硬度.实验结果表明:合金共沉积的电流效率不高.为了尽量提高合金的沉积电流效率,主要途径宜增大镀液中硫酸镍和钨酸钠的浓度;提高合金沉积电流密度,降低镀液中[Ni]/[W]比例,则镀层中的钨含量增大;合金沉积层的显微硬度随镀层中的W含量提高而增大.

关键词: 镍钨合金 , 电沉积层 , 电流效率 , 显微硬度

镀液组成对Ni-W合金电沉积的影响

杨防祖 , 曹刚敏 , 郑雪清

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.1999.08.001

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