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退火温度对N08825/X52爆炸复合板界面组织与性能的影响

郝红梅 , 武志红 , 贾书君 , 李拔 , 刘清友

材料热处理学报

采用光学显微镜、扫描电镜、能谱仪、X-射线衍射仪、显微硬度计及拉剪试验研究了退火温度对N08825/X52爆炸复合板界面组织和性能的影响.结果表明:随着退火温度的升高,界面X52侧显微组织逐渐发生回复再结晶;到580℃左右,界面X52侧组织开始发生再结晶,界面的硬化现象消失,界面附近显微硬度降到与X52基体同一水平.与热处理前相比,热处理后剪切强度降低缓慢.当退火温度小于580℃时,扩散层的γ-(Fe,Ni)固溶强化及结合区的塑性变形强化,导致界面结合强度较高,剪切试样全部在界面附近的X52基体处发生断裂,因此剪切强度基本未变;当加热温度高于580℃时,固溶强化幅度小于加工硬化消失引起的强度降低幅度,导致界面结合强度降低且剪切试样在波形结合界面处断裂.

关键词: 爆炸焊接 , N08825/X52复合板 , 退火 , 界面 , 力学性能

电感耦合等离子体原子发射光谱内标法测定铝钼锆合金中钼锆

伏军胜 , 郝红梅 , 张众

材料开发与应用

建立了以盐酸、硝酸和氢氟酸溶解Al-60Mo-20Zr合金样品、电感耦合等离子体发射光谱(ICP-AES)内标法测定合金中主量元素Mo、Zr的分析方法.通过优化仪器工作条件,选择Mo 202.030 nm、Zr 396.621 nm谱线作为分析线,Co 231.160nm作为内标分析线,采用基体匹配结合内标法,消除了基体干扰效应和仪器信号漂移的影响,提高了测定主量元素Mo、Zr的稳定性.结果表明,加标回收率在98.3%-104.0%之间,精密度均小于0.78%,线性相关系数r大于0.999 8.用于样品分析的Mo、Zr测定结果与X荧光光谱法吻合,在相同的仪器条件下,本方法的精密度和准确度明显优于ICP-AES外标法.

关键词: 电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES) , 内标法 , Al-60Mo-20Zr合金 , 钼锆

电感耦合等离子体原子发射光谱法测定氟钽酸钾中钙镁铁硅

伏军胜 , 郝红梅 , 张俊峰

材料开发与应用

采用智能样品消解仪并以硝酸、氢氟酸溶解样品,建立了电感耦合等离子体原子发射光谱仪(ICP-OES)测定氟钽酸钾中钙、镁、铁、硅的分析方法.实验优化了仪器工作条件,选择Ca 396.847 nm、Mg 279.553nm、Fe239.562 nm和Si 251.612 nm谱线作为分析线,采用基体匹配、扣除背景和标准加入法克服了基体效应和光谱干扰.结果表明,各元素的检出限为0.001 3-0.005 9μg/mL,加标回收率在94.4%-106.0%,相对标准偏差RSD≤4.19%,钙、镁、铁测定结果与直流电弧原子发射光谱法测定结果吻合,硅测定结果与甲基绿-硅钼杂多酸分光光度法的一致,具有较好准确度和精密度.

关键词: 电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-OES) , 标准加入法 , 氟钽酸钾 , , , ,

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