陈阵
,
廖登辉
,
陆丽芳
,
杜重麟
,
司云森
,
郭忠诚
,
丁龙
材料保护
目前，有关PbO2电极制备机理的研究还不够成熟。采用恒电流法在1Cr17Mn6Ni5N不锈钢基体上电沉积PbO2制成电极，采用循环伏安法对PbO2的沉积过程进行了研究，并用X射线衍射仪（XRD）对沉积层物相进行了表征。结果表明：PbO2的沉积过程分为Pb的低价氧化物PbO的生成、α-PbO2的生成和β—PbO2的生成3步；沉积的PbO2主要为β—PbO2和少量的α—PbO2。
关键词:
PbO2电沉积
,
1Cr17Mn6Ni5N不锈钢
,
循环伏安
,
沉积机理
宋宏伟
,
黄惠
,
陈步明
,
郭忠诚
,
费洋
,
张璋
,
董劲
材料保护
目前,国内外锌电积阳极材料主要是铅合金复合阳极.铅合金阳极制作工艺简单、成本低、使用方便、能回收,但存在机械强度差、易短路、析氧过电位高、电能消耗高、铅污染阴极锌等问题.综述了国内外锌电积过程用铅基合金复合阳极的研究现状,主要针对析氧过电位、耐腐蚀性、电催化活性等对阳极性能的影响因素进行归纳总结,如阳极合金成分(Ca、Co等)、阳极基体(Pb、Al等)、不同制备和处理方式(轧制、铸造、电沉积、极化时间等)和电解液成分环境(如添加剂、Mn2+、Co2+等).最后,对锌电积用新型阳极的发展作出了展望.
关键词:
锌电积
,
铅基合金阳极
,
阳极性能
张欢
,
郭忠诚
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2004.11.009
研究了脉冲条件对脉冲电沉积RE-Ni-W-P-SiC复合镀层硬度的影响.结果表明:脉冲频率和占空比的变化对镀层的硬度都有很大的影响;脉冲镀层的硬度都比直流镀层的硬度高;热处理温度小于600℃时,镀层的硬度随温度的升高而升高,加热温度继续升高,镀层硬度呈直线下降;在400℃热处理条件下,随着时间的延长,镀层的硬度增加,当时间达到3h时,镀层硬度最高; 镀层中的SiC微粒随着温度的升高和时间的延长向基体金属的扩散越来越多;RE-Ni-W-P-SiC脉冲镀层的硬度高于Ni-W-P-SiC脉冲镀层的硬度.
关键词:
电沉积
,
脉冲
,
RE-Ni-W-P-SiC复合镀层
谭宁
,
郭忠诚
,
陈步明
,
黄惠
材料保护
超细铜粉的应用领域广泛,但其表面活性较高、易氧化的问题未能很好解决.为此,采用有机物包覆法对铜粉进行改性以提高其抗氧化能力.结果表明:经咪唑改性后的超细铜粉含氧量低,导电性好;随着咪唑浓度的增加,超细粉体抗氧化能力逐渐增加,但其压实电阻逐渐增大,即粉体的导电性变差,当咪唑的加入量为1.0～1.5 g/L时,超细铜粉常温及高温抗氧化能力较好,且导电性能也较好.本工艺操作简单,可实现工业应用.
关键词:
表面改性
,
超细铜粉
,
咪唑
,
导电性
,
抗氧化
张著
,
郭忠诚
,
龙晋明
,
陈步明
,
徐瑞东
材料保护
为提高甲基磺酸盐体系镀锡的质量，在甲基磺酸亚锡镀液中加入自主研发的亚光添加剂进行电镀亚光锡，采用电化学试验、Hull槽试验、扫描电镜等考察了温度和搅拌对甲基磺酸盐体系电镀亚光锡的阴极极化行为、镀层形貌、电流密度范围、沉积效率、沉积速度及镀液成分的影响。结果表明：亚光添加剂能够显著提高电镀亚光锡的阴极过电位、改善镀层质量；搅拌镀液可使浓差极化减小，增大了电镀亚光锡的电流密度范围；镀液温度升高，锡沉积电位正移，晶粒变粗，电流密度范围、电流效率和锡沉积速度均有所提高；温度过高（40-50℃）时，随着电镀时间的延长，镀液中sn。’浓度升高，甲基磺酸浓度下降，镀液成分变化较大，不利于镀液维护及连续生产。
关键词:
电镀锡
,
甲基磺酸盐
,
温度
,
搅拌
,
亚光锡
徐瑞东
,
郭忠诚
,
朱晓云
,
翟大成
,
薛方勤
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2001.05.004
用化学法在铜基体上沉积出锡镀层.通过扫描电镜和X-衍射分析了化学镀锡层的成分和结构.测定了锡镀层的孔隙率、可焊性和结合力.结果表明:镀层为铜锡合金,同时含有微量的碳、氮、铁、硅等元素,锡含量随施镀时间的延长而提高,说明共沉积为连续自催化沉积,锡镀层相对于铜而言是阳极性镀层,对铜具有很好的电化学保护作用.
关键词:
化学镀锡
,
结构
,
性能
程海娟
,
郭忠诚
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.01.004
采用不同粒度的片状铜粉,以次磷酸钠作为还原剂,通过化学镀镍制备出性价比较高的、具有较好电磁屏蔽性能的镍包铜粉.讨论了铜粉粒径及镍含量对镍包铜性能的影响,结果表明,粒径大的铜粉较易进行化学镀镍,而镍包铜粉电阻随铜粉粒径减小而增大;随镍含量的减少,镍包铜粉的颜色变浅,电阻减小.SEM照片显示,镍包铜粉形貌较好,片状化程度较好.镍含量为30%时镍包铜粉磷含量较低,实际成分含量与理论相符,松装密度及导电性较好,是理想的电磁屏蔽材料.
关键词:
电子工业
,
镍包铜粉
,
化学镀镍
,
电磁屏蔽
,
松装密度
张杰磊
,
郭忠诚
电镀与涂饰
在酸性镀银体系中,研究了乙醇、十二烷基硫酸钠(SDS)、十二烷基苯磺酸钠(SDBS)、聚乙二醇6000 (PEG6000)、烷基酚聚氧乙烯醚(OP-10)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)等表面活性剂对铜粉表面化学镀银的影响,初步探讨了其作用机理.结果表明,PVP的加入能有效改善铜粉在镀银过程中的分散,镀层的连续性较好.PVP的质量浓度为0.030 g/L时获得的银包铜粉为银白色,电阻最小,松装密度为0.58 g/mL.
关键词:
铜粉
,
酸性化学镀银
,
表面活性剂
,
导电性
,
松装密度
