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液固分离制备SiCp/Al封装壳体的组织和性能

郭明海 , 刘俊友 , 贾成厂 , 果世驹 , 李艳霞

材料热处理学报

采用半固态触变液固分离工艺制备出底部具有高体积分数SiC (63 vol％)的Al基功能梯度电子封装壳体,借助光学显微镜和扫描电镜分析了壳体复合材料中SiC的形态分布及其断口形貌,并测定了其热物理性能和力学性能.结果表明,原始30vol％ SiCp/Al复合材料在半固态触变成形中SiC颗粒和液相产生...

关键词: 液固分离 , SiCp/Al复合材料 , 功能梯度材料 , 电子封装壳体