郭永博
,
梁迎春
,
陈明君
,
卢礼华
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2009.10.008
基于大规模并行算法建立了单晶Cu纳米加工新型三维分子动力学仿真模型,采用Tersoff势、嵌入原子势(embedded atom method,EAM)和Morse势分别描述刀具原子之间,工件原子之间和工件与刀具原子之间的相互作用.研究了纳米加工过程中系统的温度分布及其热效应的影响,从位错和温度的角...
关键词:
单晶Cu
,
纳米加工
,
分子动力学
,
温度分布
,
热软化效应
,
位错
