余德超
,
谈定生
,
王松泰
,
郭海亮
,
韩月香
,
王勇
,
范君良
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.10.010
介绍了压延铜箔镀铜粗化工艺的工艺流程和工艺条件.讨论了粗化处理及固化处理过程中铜离子含量、硫酸含量及电流密度等因素对压延铜箔表面质量及抗剥离强度的影响.得到了适合压延铜箔的粗化条件(20g/L CU2+,70g/L的硫酸,适量添加剂,Jk=40~50A/dm2,θ=30℃,t=3~5s)和固化条件(60~70 g/L Cu2+,90~105 g/L硫酸,适量添加剂,Jk=20~30 A/dm2,θ=50℃,t=6~8s).经该粗化工艺处理后的压延铜箔与印制板基板结合力良好.
关键词:
印制板
,
压延铜箔
,
镀铜
,
粗化工艺
,
固化
,
抗剥离强度
,
结合力
余德超
,
谈定生
,
郭海亮
,
韩月香
,
赵为上
,
王勇
,
范君良
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2007.06.005
研究了硫酸盐-柠檬酸体系电镀锌-镍合金工艺.该锌-镍合金作为印制板用压延铜箔的阻挡层.考察了镀液主要成分及工艺条件对压延铜箔性能的影响,并对各因素进行分析,由此确定了压延铜箔电镀锌-镍合金工艺条件.经测试,使用该工艺处理的压延铜箔与印制板基板具有良好的结合力,并具有较强的耐腐蚀性.
关键词:
印制板
,
压延铜箔
,
结合力
,
电镀锌-镍合金
李晓东
,
王兴庆
,
解迎芳
,
何宝山
,
郭海亮
上海金属
doi:10.3969/j.issn.1001-7208.2004.03.013
主要对纳米晶硬质合金研究中的几个热点领域:纳米粉体制备,晶粒长大控制,低温烧结新型粘结剂等的发展状况进行了分析,并指出其中存在的主要难点问题,同时还对这些问题的解决途径和发展趋向进行了展望.
关键词:
纳米晶硬质合金
,
新型粘结剂
,
晶粒长大抑制
黄英华
,
王兴庆
,
杨逸斐
,
何宝山
,
郭海亮
上海金属
doi:10.3969/j.issn.1001-7208.2005.01.010
介绍硬质合金的烧结方法,特别是最新发展的纳米硬质合金的烧结方法,并对这些烧结方法的原理及优缺点进行了比较,最后对未来的发展提出了建议.
关键词:
硬质合金
,
烧结方法
,
热等静压
,
微波烧结
,
放电等离子烧结